HPI

配单专家企业名单

型号
供应商
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封装
批号
价格
说明
操作

HPIXF1104BE.B1
深圳市华雄半导体（集团）有限公司
深圳市华雄半导体（集团）有限公司
联系人：苗凤军
电话：17623594308
地址：深圳龙岗区棕科云端大厦1栋B座15层
资质：营业执照
3790
CORTINA
BGA
2201+
-
十年专营，供应原装正品！热卖现货！

HPIXP2354ADT
深圳市安博威科技有限公司
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联系人：吴
电话：18320850923
地址：深圳市福田区华强北路赛格广场1713室
3000
INETL
BGA
18+
-
只做原装，特价热卖

HPIXF1104BE.B1-994579
甄芯网
甄芯网
联系人：柯
电话：0755-836658130755-83465652
地址：深南中路佳和大厦B座907
19
Cortina Systems Inc
575-BCBGA 裸露焊盘（552 凸
11+
-
█原装正品█ 可开17%增票█ 可申请免...

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HPI 技术参数

HPH-5/40-D48NB-C 功能描述:CONV DC/DC 5V 40A 200W 制造商:murata power solutions inc. 系列:HPH 包装:管件零件状态:过期类型:隔离模块输出数:1 电压 - 输入（最小值）:36V 电压 - 输入（最大值）:75V 电压 - 输出 1:5V 电压 - 输出 2:- 电压 - 输出 3:- 电流 - 输出（最大值）:40A 功率（W） - 制造系列:200W 电压 - 隔离:2.25kV（2250V）应用:ITE（商业）特性:- 安装类型:通孔封装/外壳:9-DIP 模块，1/2 砖大小/尺寸:2.40" 长 x 2.30" 宽 x 0.40" 高（61.0mm x 58.4mm x 10.2mm）工作温度:-40°C ~ 85°C 效率:91% 功率（W） - 最大值:200W 标准包装:9 HPH-3.3/70-D48NB-C 功能描述:CONV DC/DC 3.3V 70A 231W 制造商:murata power solutions inc. 系列:HPH 包装:管件零件状态:过期类型:隔离模块输出数:1 电压 - 输入（最小值）:36V 电压 - 输入（最大值）:75V 电压 - 输出 1:3.3V 电压 - 输出 2:- 电压 - 输出 3:- 电流 - 输出（最大值）:70A 功率（W） - 制造系列:231W 电压 - 隔离:2.25kV（2250V）应用:ITE（商业）特性:- 安装类型:通孔封装/外壳:9-DIP 模块，1/2 砖大小/尺寸:2.40" 长 x 2.30" 宽 x 0.40" 高（61.0mm x 58.4mm x 10.2mm）工作温度:-40°C ~ 85°C 效率:90% 功率（W） - 最大值:231W 标准包装:9 HPH-12/30-D48NB-C 功能描述:CONV DC/DC 12V 30A 360W 制造商:murata power solutions inc. 系列:HPH 包装:管件零件状态:有效类型:隔离模块输出数:1 电压 - 输入（最小值）:36V 电压 - 输入（最大值）:75V 电压 - 输出 1:12V 电压 - 输出 2:- 电压 - 输出 3:- 电流 - 输出（最大值）:30A 功率（W） - 制造系列:360W 电压 - 隔离:2.25kV（2250V）应用:ITE（商业）特性:- 安装类型:通孔封装/外壳:9-DIP 模块，1/2 砖大小/尺寸:2.40" 长 x 2.30" 宽 x 0.40" 高（61.0mm x 58.4mm x 10.2mm）工作温度:-40°C ~ 85°C 效率:93% 功率（W） - 最大值:360W 标准包装:9 HPG-14228 功能描述:PUSH IN HOLE PLUG .31" 制造商:bud industries 系列:- 零件状态:有效配件类型:孔插头配套使用产品/相关产品:脱模标准包装:1 HPG-142230 功能描述:PUSH IN HOLE PLUG 1.18" 制造商:bud industries 系列:- 零件状态:有效配件类型:孔插头配套使用产品/相关产品:脱模标准包装:1 HPK06WE1050 HPK08WE1050 HPK10WE1050 HPK600K10000R HPK600K1000R HPK600K100R HPK600K10R HPK600K2R HPK600K3R HPK600K4R HPK600K5000R HPK600K500R HPK600K50R HPK600K5R HPK600K75R HPKTM1CL-312 HPKTM1CR-312 HP-L-0012-103-1%-RH