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HD64F7044F28V

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HD64F7044F28V PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
  • 功能描述
  • IC SUPERH MCU FLASH 112QFP
  • RoHS
  • 类别
  • 集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器,
  • 系列
  • SuperH® SH7040
  • 标准包装
  • 96
  • 系列
  • PIC® 16F
  • 核心处理器
  • PIC
  • 芯体尺寸
  • 8-位
  • 速度
  • 20MHz
  • 连通性
  • I²C,SPI
  • 外围设备
  • 欠压检测/复位,POR,PWM,WDT
  • 输入/输出数
  • 11
  • 程序存储器容量
  • 3.5KB(2K x 14)
  • 程序存储器类型
  • 闪存
  • EEPROM 大小
  • -
  • RAM 容量
  • 128 x 8
  • 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)
  • 2.3 V ~ 5.5 V
  • 数据转换器
  • A/D 8x10b
  • 振荡器型
  • 内部
  • 工作温度
  • -40°C ~ 125°C
  • 封装/外壳
  • 14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
  • 包装
  • 管件
HD64F7044F28V 技术参数
  • HD64F7017FI28V 功能描述:MCU 5V 128K I-TEMP PB-FREE 112-Q RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:SuperH® SH7010 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位 速度:40MHz 连通性:I²C,LIN,SCI,SPI 外围设备:LCD,LVD,POR,PWM,WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB(32K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘 HD64F7017F28V 功能描述:IC SUPERH MCU FLASH 112QFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:SuperH® SH7010 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位 速度:40MHz 连通性:I²C,LIN,SCI,SPI 外围设备:LCD,LVD,POR,PWM,WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB(32K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘 HD64F39087GHV 功能描述:MCU 3V 56K PB-FREE 64-QFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:- 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI,I²C,IEBus,IrDA,SIO,UART/USART 外围设备:DMA,POR,PWM,WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB(384K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b,D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 HD64F39064GHV 功能描述:IC MCU FLASH 32K 64QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:- 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI,I²C,IEBus,IrDA,SIO,UART/USART 外围设备:DMA,POR,PWM,WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB(384K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b,D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 HD64F39014GFXV 功能描述:MCU 5V 32K PB-FREE POR&LVD 48-LQ RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:- 标准包装:250 系列:56F8xxx 核心处理器:56800E 芯体尺寸:16-位 速度:60MHz 连通性:CAN,SCI,SPI 外围设备:POR,PWM,温度传感器,WDT 输入/输出数:21 程序存储器容量:40KB(20K x 16) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 6x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:48-LQFP 包装:托盘 配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323 HD64F7050SFJ20V HD64F7065AF60 HD64F7065AF60V HD64F7144F50V HD64F7144FW50V HD64F7145F50 HD64F7145F50V HD64F7145FW50V HD64N3664FPIV HD64N3664FPV HD65246C1 HD-7.000"-100 HD-7.500"-100 HD700 HD700-NIST HD7-1 HD7-2 HD750
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