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BSS11

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  • 深圳市华雄半导体(集团)有限公司
    深圳市华雄半导体(集团)有限公司

    联系人:雷精云

    电话:18988598856

    地址:深圳龙岗区棕科云端大厦1栋B座15层

    资质:营业执照

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  • 十年专营,供应原装正品!热卖现货!

  • BSS119N H6327
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  • 深圳市轩盛达电子有限公司
    深圳市轩盛达电子有限公司

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    地址:深圳市福田区华强北街道深南中路3006号佳和华强大厦五楼5C103

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  • BSS119N H6327
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  • 深圳市科宏特电子有限公司
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  • BSS119NH6327XTSA1
    BSS119NH6327XTSA1

    BSS119NH6327XTSA1

  • 深圳市鹏威尔科技有限公司
    深圳市鹏威尔科技有限公司

    联系人:胡庆伟

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BSS11 技术参数
  • BSS-100-01-L-D-LC-TR 功能描述:.635MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBL 制造商:samtec inc. 系列:BSS 包装:带卷(TR) 零件状态:在售 连接器类型:插口,中央触点带 针脚数:200 间距:0.025"(0.64mm) 排数:2 安装类型:表面贴装 特性:板锁 触头镀层:金 触头镀层厚度:10μin(0.25μm) 接合堆叠高度:5mm 板上高度:0.135"(3.43mm) 标准包装:125 BSS-100-01-L-D-LC 功能描述:.635MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBL 制造商:samtec inc. 系列:BSS 包装:管件 零件状态:在售 连接器类型:插口,中央触点带 针脚数:200 间距:0.025"(0.64mm) 排数:2 安装类型:表面贴装 特性:板锁 触头镀层:金 触头镀层厚度:10μin(0.25μm) 接合堆叠高度:5mm 板上高度:0.135"(3.43mm) 标准包装:500 BSS-100-01-L-D-EM2-TR 功能描述:.635MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBL 制造商:samtec inc. 系列:BSS 包装:带卷(TR) 零件状态:在售 连接器类型:插口,中央触点带 针脚数:200 间距:0.025"(0.64mm) 排数:2 安装类型:板边缘,跨骑式安装 特性:- 触头镀层:金 触头镀层厚度:10μin(0.25μm) 接合堆叠高度:- 板上高度:- 标准包装:125 BSS-100-01-L-D-EM2 功能描述:.635MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBL 制造商:samtec inc. 系列:BSS 包装:管件 零件状态:在售 连接器类型:插口,中央触点带 针脚数:200 间距:0.025"(0.64mm) 排数:2 安装类型:板边缘,跨骑式安装 特性:- 触头镀层:金 触头镀层厚度:10μin(0.25μm) 接合堆叠高度:- 板上高度:- 标准包装:1 BSS-100-01-L-D-DP-EM2 功能描述:.635MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBL 制造商:samtec inc. 系列:BSS 包装:管件 零件状态:在售 连接器类型:差分对阵列,母 针脚数:200 间距:0.025"(0.64mm) 排数:2 安装类型:板边缘,跨骑式安装 特性:- 触头镀层:金 触头镀层厚度:10μin(0.25μm) 接合堆叠高度:- 板上高度:- 标准包装:1 BSS123 BSS123 E6433 BSS123,215 BSS123/LF1R BSS123_D87Z BSS123-7 BSS123-7-F BSS123ATA BSS123ATC BSS123E6327 BSS123L BSS123L6327HTSA1 BSS123L6433HTMA1 BSS123L7874XT BSS123LT1 BSS123LT1G BSS123LT3 BSS123LT3G
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