XCT307CB11

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XCT307CB11
深圳市时兴宇电子有限公司
深圳市时兴宇电子有限公司
联系人：彭先生
电话：0755-830415598397218513430523058
地址：深圳市福田区华强北都会大厦A座19楼19G
7344
MOT
QFP
09+
-
绝对公司原装现货

XCT307CB11
北京元坤伟业科技有限公司
北京元坤伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
资质：营业执照
10000
MOTOROLA
QFP
15+
-
原装正品，假一罚十

XCT307CB11
深圳市一线半导体有限公司
深圳市一线半导体有限公司
联系人：谢小姐/钟先生/陈先生/陈小姐
电话：0755-8860880117727932378
地址：深圳市福田区华强北华强花园B9F
69200
MOTOROLA
QFP
18+
-
全新原装，优势库存

XCT307CB11
深圳市安博威科技有限公司
深圳市安博威科技有限公司
联系人：吴
电话：18320850923
地址：深圳市福田区华强北路赛格广场1713室
2315
XILINX/赛灵思
BGA
20+
-
附带出货证明-价格低于市场百分之五十

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1

您是不是要找： XCTRAYS-BG225 XCTRAYS-BG256 XCTRAYS-BG352 XCTRAYS-BG432 XCTRAYS-BG560 XCTRAYS-CB228 XCTRAYS-CS144 XCTRAYS-CS280 XCTRAYS-CS48

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XCT307CB11 技术参数

XCS40XL-5PQG208C 功能描述:IC SPARTAN-XL FPGA 40K 208-PQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-XL 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA（31x31）其它名称:122-1789 XCS40XL-5PQ240C 功能描述:IC FPGA 3.3V C-TEMP 240-PQFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-XL 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA（31x31）其它名称:122-1789 XCS40XL-5PQ208C 功能描述:IC FPGA 3.3V C-TEMP 208-PQFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-XL 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA（31x31）其它名称:122-1789 XCS40XL-5CS280C 功能描述:IC FPGA 3.3V C-TEMP 280-CSBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-XL 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA（31x31）其它名称:122-1789 XCS40XL-5BG256C 功能描述:IC FPGA 3.3V C-TEMP 256-PBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-XL 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA（31x31）其它名称:122-1789 XCTRAYS-FG256 XCTRAYS-FG456 XCTRAYS-FG676 XCTRAYS-PQ240 XCTUBES-CS48 XCTUBES-PC44 XCTUBES-PC68 XCTUBES-PC84 XCTUBES-SO20 XCTUBES-V08 XCTUBES-VO8 XCV1000-4BG560C XCV1000-4BG560I XCV1000-4FG680C XCV1000-4FG680I XCV1000-5BG560C XCV1000-5BG560I XCV1000-5FG680C