XC2S1505FG256I

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

XC2S1505FG256I
现货
集好芯城
集好芯城
联系人：陈先生 13360533550
电话：0755-83289799
地址：深圳市福田区深南中路汉国城市商业中心55层香港新界葵兴葵康大厦6楼
资质：营业执照
1924
XILINX(赛灵思)
22+
-
原装原厂现货

XC2S1505FG256I
北京元坤伟业科技有限公司
北京元坤伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
资质：营业执照
3000
xilinc
原厂封装
最新
-

XC2S1505FG256I
北京元坤伟业科技有限公司
北京元坤伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
资质：营业执照
3000
xilinc
原厂封装
最新
-
全新原装100%正品保证质量

1/1页 40条/页共4条
1

您是不是要找： XC2S150-5FG256I XC2S150-5FG456C XC2S150-5FG456I XC2S150-5FGG256C XC2S150-5FGG256I XC2S150-5FGG456C XC2S150-5FGG456I XC2S150-5PQ208C XC2S150-5PQ208I

XC2S1505FG256I PDF下载 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准

XC2S1505FG256I 技术参数

XC2S150-5FG256C 功能描述:IC FPGA 2.5V 864 CLB'S 256-FBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XC2S100E-6TQG144C 功能描述:IC FPGA 1.8V 600 CLB'S 144-TQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-IIE 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XC2S100E-6TQ144C 功能描述:IC FPGA 1.8V 600 CLB'S 144-TQFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-IIE 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XC2S100E-6PQG208C 功能描述:IC FPGA 1.8V 600 CLB'S 208-PQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-IIE 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XC2S100E-6PQ208C 功能描述:IC FPGA 1.8V 600 CLB'S 208-PQFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-IIE 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XC2S150-5PQG208C XC2S150-5PQG208I XC2S150-6FG256C XC2S150-6FG456C XC2S150-6FGG256C XC2S150-6FGG456C XC2S150-6PQ208C XC2S150-6PQG208C XC2S150E-6FT256I XC2S15-5CS144C XC2S15-5CS144I XC2S15-5TQ144C XC2S15-5TQ144I XC2S15-5TQG144C XC2S15-5TQG144I XC2S15-5VQ100C XC2S15-5VQ100I XC2S15-5VQG100C