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X40.000

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    X40.000

  • 北京元坤伟业科技有限公司
    北京元坤伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室

    资质:营业执照

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  • 原厂品牌

  • 原厂标准封装

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  • X40.000
    X40.000

    X40.000

  • 深圳市一线半导体有限公司
    深圳市一线半导体有限公司

    联系人:谢小姐/钟先生/陈先生/陈小姐

    电话:0755-88608801多线17727932378

    地址:深圳市福田区华强北华强花园B9F

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  • X40.000.MPC8F
    X40.000.MPC8F

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  • 深圳市金嘉旭贸易有限公司
    深圳市金嘉旭贸易有限公司

    联系人:

    电话:0755-832599640755-23884416

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X40.000 技术参数
  • X3LEELNANF-50.000000 功能描述:50MHz ±30ppm 晶体 6pF 100 欧姆 -40°C ~ 85°C 表面贴装 4-SMD,无引线(DFN,LCC) 制造商:taitien 系列:X3 包装:剪切带(CT) 零件状态:新产品 类型:MHz 晶体 频率:50MHz 频率稳定度:±30ppm 频率容差:±30ppm 负载电容:6pF ESR(等效串联电阻):100 欧姆 工作模式:基谐 工作温度:-40°C ~ 85°C 等级:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:4-SMD,无引线(DFN,LCC) 大小/尺寸:0.063" 长 x 0.047" 宽(1.60mm x 1.20mm) 高度:0.018"(0.45mm) 标准包装:1 X3LEELNANF-48.000000 功能描述:48MHz ±30ppm 晶体 6pF 100 欧姆 -40°C ~ 85°C 表面贴装 4-SMD,无引线(DFN,LCC) 制造商:taitien 系列:X3 包装:剪切带(CT) 零件状态:新产品 类型:MHz 晶体 频率:48MHz 频率稳定度:±30ppm 频率容差:±30ppm 负载电容:6pF ESR(等效串联电阻):100 欧姆 工作模式:基谐 工作温度:-40°C ~ 85°C 等级:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:4-SMD,无引线(DFN,LCC) 大小/尺寸:0.063" 长 x 0.047" 宽(1.60mm x 1.20mm) 高度:0.018"(0.45mm) 标准包装:1 X3LEELNANF-40.000000 功能描述:40MHz ±30ppm 晶体 6pF 150 欧姆 -40°C ~ 85°C 表面贴装 4-SMD,无引线(DFN,LCC) 制造商:taitien 系列:X3 包装:剪切带(CT) 零件状态:新产品 类型:MHz 晶体 频率:40MHz 频率稳定度:±30ppm 频率容差:±30ppm 负载电容:6pF ESR(等效串联电阻):150 欧姆 工作模式:基谐 工作温度:-40°C ~ 85°C 等级:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:4-SMD,无引线(DFN,LCC) 大小/尺寸:0.063" 长 x 0.047" 宽(1.60mm x 1.20mm) 高度:0.018"(0.45mm) 标准包装:1 X3LEELNANF-38.400000 功能描述:38.4MHz ±30ppm 晶体 6pF 150 欧姆 -40°C ~ 85°C 表面贴装 4-SMD,无引线(DFN,LCC) 制造商:taitien 系列:X3 包装:剪切带(CT) 零件状态:新产品 类型:MHz 晶体 频率:38.4MHz 频率稳定度:±30ppm 频率容差:±30ppm 负载电容:6pF ESR(等效串联电阻):150 欧姆 工作模式:基谐 工作温度:-40°C ~ 85°C 等级:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:4-SMD,无引线(DFN,LCC) 大小/尺寸:0.063" 长 x 0.047" 宽(1.60mm x 1.20mm) 高度:0.018"(0.45mm) 标准包装:1 X3LEELNANF-32.000000 功能描述:32MHz ±30ppm 晶体 6pF 150 欧姆 -40°C ~ 85°C 表面贴装 4-SMD,无引线(DFN,LCC) 制造商:taitien 系列:X3 包装:剪切带(CT) 零件状态:新产品 类型:MHz 晶体 频率:32MHz 频率稳定度:±30ppm 频率容差:±30ppm 负载电容:6pF ESR(等效串联电阻):150 欧姆 工作模式:基谐 工作温度:-40°C ~ 85°C 等级:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:4-SMD,无引线(DFN,LCC) 大小/尺寸:0.063" 长 x 0.047" 宽(1.60mm x 1.20mm) 高度:0.018"(0.45mm) 标准包装:1 X40010S8I-B X40010S8I-BT1 X40010S8I-C X40010S8I-CT1 X40010V8-A X40010V8-AT1 X40010V8-B X40010V8-BT1 X40010V8-C X40010V8-CT1 X40010V8I-A X40010V8I-AT1 X40010V8I-B X40010V8I-BT1 X40010V8I-C X40010V8I-CT1 X40011S8-A X40011S8-AT1
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