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WFP6131AGSR

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    联系人：李先生

    电话：0755-8323763213302457603

    地址：福田区振兴路华匀大厦221室

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  • Winbond Electronics Corp

  • IC 11 BUFFER AMPLIFI

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WFP6131AGSR 技术参数
  • WFIXF1110CC.B3-998845 功能描述:IC ETHERNET MAC 10-PORT 552-BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 标准包装:2,450 系列:- 控制器类型:SPI 总线至 I²C 总线桥接 接口:I²C，串行，SPI 电源电压:2.4 V ~ 3.6 V 电流 - 电源:11mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:24-HVQFN（4x4） 包装:托盘 配用:568-3511-ND - DEMO BOARD SPI TO I2C 其它名称:935286452157SC18IS600IBSSC18IS600IBS-ND WFIXF1104CE.B0 功能描述:IC ETHERNET CTRLR 4PORT 552-CBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 标准包装:4,900 系列:- 控制器类型:USB 2.0 控制器 接口:串行 电源电压:3 V ~ 3.6 V 电流 - 电源:135mA 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:36-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:36-QFN（6x6） 包装:* 其它名称:Q6396337A WF121-E-V2 功能描述:RF TXRX MODULE WIFI U.FL ANT 制造商:silicon labs 系列:- 包装:剪带 零件状态:有效 射频系列/标准:WiFi 协议:802.11b/g/n 调制:- 频率:2.4GHz 数据速率:72.2Mbps 功率 - 输出:17dBm 灵敏度:-97dBm 串行接口:I2C， 以太网， SPI， UART， USB 天线类型:不包括，U.FL 存储容量:512kB 闪存，128kB SRAM 电压 - 电源:2.3 V ~ 3.6 V 电流 - 接收:127mA 电流 - 传输:143mA 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:模块 标准包装:1 WF121-A-V2 功能描述:RF TXRX MODULE WIFI CHIP ANT 制造商:silicon labs 系列:- 包装:剪切带（CT） 零件状态:有效 射频系列/标准:WiFi 协议:802.11b/g/n 调制:- 频率:2.4GHz 数据速率:72.2Mbps 功率 - 输出:17dBm 灵敏度:-97dBm 串行接口:I2C， 以太网， SPI， UART， USB 天线类型:集成式，芯片 存储容量:512kB 闪存，128kB SRAM 电压 - 电源:2.3 V ~ 3.6 V 电流 - 接收:127mA 电流 - 传输:143mA 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:模块 标准包装:1 WF111-E-V1 功能描述:RF TXRX MODULE WIFI U.FL ANT 制造商:silicon labs 系列:- 包装:剪带 零件状态:有效 射频系列/标准:WiFi 协议:802.11b/g/n 调制:- 频率:2.4GHz 数据速率:72.2Mbps 功率 - 输出:17dBm 灵敏度:-97dBm 串行接口:PIO， SDIO， SPI 天线类型:不包括，U.FL 存储容量:- 电压 - 电源:1.7 V ~ 3.6 V 电流 - 接收:70mA ~ 88mA 电流 - 传输:74mA ~ 192mA 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:模块 标准包装:1,000 WG18EZ10 WG18FRTBBL WG18X53BTB WG24BL10 WG24EZ10 WG24FRTBBL WG2PRB12BL WG2PRB18BL WG2PRB24BL WG30BL10 WG30EZ10 WG30FRTBBL WG8BL10 WGA-100-D WGA-200 WGA-200-D WGA-250 WGA-250-D
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