WAVEVSNBRD5.1/NOPB

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说明
操作

WAVEVSNBRD5.1/NOPB
北京首天伟业科技有限公司
北京首天伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址： 广东省深圳市福田区华强北街道电子科技大厦C座23E
资质：营业执照
5000
Texas Instruments
标准封装
15+
-
百分百原装假一罚十

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1

您是不是要找： WB1 WB-1 WB12-L WB12L-DA WB12L-DC WB12L-EF WB12S-EC WB12T-DA WB14

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功能描述
数据转换 IC 开发工具 WAVEVISION 5.1 EVAL BOARD
RoHS
否
制造商
Texas Instruments
产品
Demonstration Kits
类型
ADC
工具用于评估
ADS130E08
接口类型
SPI
工作电源电压
- 6 V to + 6 V

WAVEVSNBRD5.1/NOPB 技术参数

WAVEVSN BRD 5.1/NOPB 功能描述:BOARD INTERFACE DIGITAL HI SPD 制造商:texas instruments 系列:WaveVision 零件状态:在售主要用途:接口，数据捕捉嵌入式:是，ASIC 使用的 IC/零件:- 主要属性:ADC 和 DAC 评估辅助属性:图形用户界面，USB 接口所含物品:板，电缆，电源标准包装:1 WAVE-45-12 功能描述:ANCHOR HEATSINK 45X45X12MM 制造商:wakefield-vette 系列:Wave 4x 零件状态:在售类型:插件板级冷却封装:BGA 接合方法:夹形状:方形，有角度的散热片长度:1.772"（45.00mm）宽度:1.772"（45.00mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.472"（12.00mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:2.96°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝合金材料镀层:黑色阳极化处理标准包装:1,000 WAVE-425-117 功能描述:ANCHOR HEATSINK 42.5X42.5X11.7MM 制造商:wakefield-vette 系列:Wave 4x 零件状态:在售类型:插件板级冷却封装:BGA 接合方法:夹形状:方形，有角度的散热片长度:1.673"（42.50mm）宽度:1.673"（42.50mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.461"（11.70mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:3.40°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝合金材料镀层:黑色阳极化处理标准包装:1,000 WAVE-40-125 功能描述:ANCHOR HEATSINK 40X40X12.5MM 制造商:wakefield-vette 系列:Wave 4x 零件状态:在售类型:插件板级冷却封装:BGA 接合方法:夹形状:方形，有角度的散热片长度:1.575"（40.00mm）宽度:1.575"（40.00mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.492"（12.50mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:3.16°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝合金材料镀层:黑色阳极化处理标准包装:1,000 WAVE-40-12 功能描述:ANCHOR HEATSINK 40X40X12MM 制造商:wakefield-vette 系列:Wave 4x 零件状态:在售类型:插件板级冷却封装:BGA 接合方法:夹形状:方形，有角度的散热片长度:1.575"（40.00mm）宽度:1.575"（40.00mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.472"（12.00mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:3.36°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝合金材料镀层:黑色阳极化处理标准包装:1,000 WB15L-DA WB15L-DC WB15L-DF WB15L-EA WB15L-EC WB15L-EF WB15S-DA WB15S-DB WB15S-EA WB15S-EC WB15T-DG WB2 WB20M WB224M WB2275M WB-23400-000 WB-23401-000 WB-23402-000