W26B02B-70LI

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

W26B02B-70LI
深圳市华雄半导体（集团）有限公司
深圳市华雄半导体（集团）有限公司
联系人：雷精云
电话：18988598856
地址：深圳龙岗区棕科云端大厦1栋B座15层
资质：营业执照
5705
WINBOND
BGA
2226+
-
十年专营，供应原装正品！热卖现货！

W26B02B-70LI
深圳市华雄半导体（集团）有限公司
深圳市华雄半导体（集团）有限公司
联系人：苗凤军
电话：17623594308
地址：深圳龙岗区棕科云端大厦1栋B座15层
资质：营业执照
4893
WINBOND
BGA
2211+
-
十年专营，供应原装正品！热卖现货！

1/1页 40条/页共40条
1

您是不是要找： W27C512-45Z W-2806 W-2808 W-2811-10 W2831-00 W-2849-2 W28-6A W28-6AU W28-6B

W26B02B-70LI PDF下载 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准

W26B02B-70LI 技术参数

W25X80VZPIG T&R 功能描述:IC FLASH 8MBIT 75MHZ 8WSON RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:SpiFlash® 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:移动 SDRAM 存储容量:256M（8Mx32）速度:133MHz 接口:并联电源电压:1.7 V ~ 1.95 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:90-VFBGA 供应商设备封装:90-VFBGA（8x13）包装:带卷 (TR) 其它名称:557-1327-2 W25X80VZPIG 功能描述:IC FLASH 8MBIT 75MHZ 8WSON RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:SpiFlash® 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:移动 SDRAM 存储容量:256M（8Mx32）速度:133MHz 接口:并联电源电压:1.7 V ~ 1.95 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:90-VFBGA 供应商设备封装:90-VFBGA（8x13）包装:带卷 (TR) 其它名称:557-1327-2 W25X80VSSIG T&R 功能描述:IC FLASH 8MBIT 75MHZ 8SOIC RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:SpiFlash® 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:移动 SDRAM 存储容量:256M（8Mx32）速度:133MHz 接口:并联电源电压:1.7 V ~ 1.95 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:90-VFBGA 供应商设备封装:90-VFBGA（8x13）包装:带卷 (TR) 其它名称:557-1327-2 W25X80VSSIG 功能描述:IC FLASH 8MBIT 75MHZ 8SOIC RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:SpiFlash® 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:移动 SDRAM 存储容量:256M（8Mx32）速度:133MHz 接口:并联电源电压:1.7 V ~ 1.95 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:90-VFBGA 供应商设备封装:90-VFBGA（8x13）包装:带卷 (TR) 其它名称:557-1327-2 W25X80VSFIG T&R 功能描述:IC FLASH 8MBIT 75MHZ 16SOIC RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:SpiFlash® 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:移动 SDRAM 存储容量:256M（8Mx32）速度:133MHz 接口:并联电源电压:1.7 V ~ 1.95 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:90-VFBGA 供应商设备封装:90-VFBGA（8x13）包装:带卷 (TR) 其它名称:557-1327-2 W28-6BU W28-6D W28-6DU W28-6E W28-6EU W28-6F W28-6FU W28-6H W28-6HU W-2871-5 W-2878-2 W-2879 W-2886 W28-SQ11A-10 W28-X1015-3.70 W28-X1024-3.20 W28-X1029-5 W28-X1065-3.2