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10001
Winbond Electronics
8-SOIC（0.154"，3.90mm
12+
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1600
Winbond
8-SOIC
22+
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深圳市佳斯泰科技有限公司
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9000
Winbond
8-SOIC
22+
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W25Q40CLSNIG 技术参数

W25Q40BWZPIG TR 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 4MBIT 80MHZ 8WSON W25Q40BWZPIG 功能描述:IC FLASH SPI 4MBIT 8WSON RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:SpiFlash® 标准包装:2,500 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行存储器类型:EEPROM 存储容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（单线）电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）供应商设备封装:8-MSOP 包装:带卷 (TR) W25Q40BWSSIG TR 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 4MBIT 80MHZ 8SOIC W25Q40BWSNIG TR 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 4MBIT 80MHZ 8SOIC W25Q40BWSNIG 功能描述:IC FLASH SPI 4MBIT 8SOIC RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:SpiFlash® 标准包装:2,500 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行存储器类型:EEPROM 存储容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（单线）电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）供应商设备封装:8-MSOP 包装:带卷 (TR) W25Q40EWSVIG W25Q40EWSVIG TR W25Q40EWUXIE TR W25Q64BVSFIG W25Q64BVSSIG W25Q64BVZEIG W25Q64CVSFIG W25Q64CVSSIG W25Q64CVZEIG W25Q64DWSFIG W25Q64DWSSIG W25Q64DWZEIG W25Q64DWZPIG W25Q64FVSFIG W25Q64FVSFIG TR W25Q64FVSSIG W25Q64FVSSIG TR W25Q64FVZEIG TR

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