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W25Q32BVTCIG

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W25Q32BVTCIG
北京元坤伟业科技有限公司
北京元坤伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
资质：营业执照
10000
WINBOND
SOP
2016
-
原装正品，假一罚十

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1

您是不是要找： W25Q32BVZPIG W25Q32DWSFIG W25Q32DWSFIG TR W25Q32DWSSIG W25Q32DWSSIG TR W25Q32DWZEIG W25Q32DWZEIG TR W25Q32DWZPIG W25Q32DWZPIG TR

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制造商
WINBOND
制造商全称
Winbond
功能描述
3V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI

W25Q32BVTCIG 技术参数

W25Q32BVSSIG 功能描述:IC SPI FLASH 32MBIT 8SOIC RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:SpiFlash® 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (512 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）供应商设备封装:8-MFP 包装:带卷 (TR) W25Q32BVSFIG 功能描述:IC SPI FLASH 32MBIT 16SOIC RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:SpiFlash® 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (512 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）供应商设备封装:8-MFP 包装:带卷 (TR) W25Q256FVFIG 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述: 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 256MBIT 80MHZ 16SOIC W25Q256FVEIG 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述: 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 256MBIT 80MHZ 8WSON W25Q20CLZPIG 功能描述:IC FLASH SPI 2MBIT 8WSON RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:SpiFlash® 标准包装:2,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 异步存储容量:256K (32K x 8) 速度:15ns 接口:并联电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-TSSOP（0.465"，11.8mm 宽）供应商设备封装:28-TSOP 包装:带卷 (TR) 其它名称:71V256SA15PZGI8 W25Q32FVDAIG W25Q32FVDAIG TR W25Q32FVDAIQ W25Q32FVDAIQ TR W25Q32FVSFIG W25Q32FVSFIG TR W25Q32FVSFIQ W25Q32FVSSIF W25Q32FVSSIF TR W25Q32FVSSIG W25Q32FVSSIG TR W25Q32FVSSIP W25Q32FVSSIP TR W25Q32FVSSIQ W25Q32FVSSIQ TR W25Q32FVTBIG W25Q32FVTBIG TR W25Q32FVTCIG