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深圳市时兴宇电子有限公司
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Winbond
DIP8
14+
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W25Q128FVIG 技术参数

W25Q128FVFIQ 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 128M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI W25Q128FVFIG TR 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:SPIFLASH, 128M-BIT, 4KB UNIFOR 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 128MBIT 104MHZ 16SOIC W25Q128FVFIG 功能描述:IC FLASH SPI 128MBIT 16SOIC RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:SpiFlash® 标准包装:72 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步存储容量:4.5M（256K x 18）速度:133MHz 接口:并联电源电压:3.135 V ~ 3.465 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:100-LQFP 供应商设备封装:100-TQFP（14x20）包装:托盘 W25Q128FVEIQ 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 128M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI W25Q128FVEIG 功能描述:IC FLASH SPI 128MBIT 8WSON RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:SpiFlash® 标准包装:72 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步存储容量:4.5M（256K x 18）速度:133MHz 接口:并联电源电压:3.135 V ~ 3.465 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:100-LQFP 供应商设备封装:100-TQFP（14x20）包装:托盘 W25Q128FVSIG TR W25Q128FVSIQ W25Q128FVSIQ TR W25Q128FVTIG W25Q128FVTIG TR W25Q128FVTIQ W25Q128FWEIG W25Q128FWEIG TR W25Q128FWFIG W25Q128FWFIG TR W25Q128FWPIG W25Q128FWPIG TR W25Q128FWSIG W25Q128FWSIG TR W25Q128JVAIQ W25Q128JVAIQ TR W25Q128JVBIM W25Q128JVBIM TR