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ST10F269DPR

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
    深圳市华芯盛世科技有限公司

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  • 北京元坤伟业科技有限公司
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    联系人:刘先生

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  • 北京元坤伟业科技有限公司
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  • 深圳市芯睿晨科技有限公司
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ST10F269DPR 技术参数
  • ST10F269-DPB 功能描述:16位微控制器 - MCU 16-bit MCU MAC 256 Kbyte Flash RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT ST10F269-DP 功能描述:16位微控制器 - MCU 16-bit MCU MAC 256 Kbyte Flash RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT ST10F269DIETR 功能描述:MCU 16BIT 256K FLASH BARE DIE RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:ST10 标准包装:330 系列:- 核心处理器:- 芯体尺寸:8/16-位 速度:40MHz 连通性:UART/USART 外围设备:DMA,PWM,WDT 输入/输出数:32 程序存储器容量:- 程序存储器类型:外部程序存储器 EEPROM 大小:- RAM 容量:- 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 数据转换器:- 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:100-BQFP 包装:管件 ST10F267-DTR 功能描述:16位微控制器 - MCU 16-bit MCU MAC 256 Kbyte Flash RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT ST10F168SQ6 功能描述:16位微控制器 - MCU 256K Flash 8K RAM RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT ST10F269Z2T6 ST10F271Z1Q3 ST10F271Z1T3 ST10F272M-4QR3 ST10F272M-4T3 ST10F272M-4TR3 ST10F272Z2Q3 ST10F272Z2T3 ST10F273M-4Q3 ST10F273M-4QR3 ST10F273M-4T3 ST10F273M-4TR3 ST10F273Z4Q3 ST10F274Z4Q7 ST10F275-4TR3 ST10F275-6C3 ST10F276-4T3 ST10F276-4TR3
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