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S1R72900F00A200

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  • 深圳市时兴宇电子有限公司
    深圳市时兴宇电子有限公司

    联系人:彭先生

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S1R72900F00A200 技术参数
  • S1R72805F00A2 功能描述:IC LINK CTRLR 1394 IDE100 100QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 标准包装:4,900 系列:- 控制器类型:USB 2.0 控制器 接口:串行 电源电压:3 V ~ 3.6 V 电流 - 电源:135mA 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:36-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:36-QFN(6x6) 包装:* 其它名称:Q6396337A S1R72803F00A200 功能描述:IC LINK CTRLR 1394 IDE-66 184QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 标准包装:4,900 系列:- 控制器类型:USB 2.0 控制器 接口:串行 电源电压:3 V ~ 3.6 V 电流 - 电源:135mA 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:36-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:36-QFN(6x6) 包装:* 其它名称:Q6396337A S1R720G0F00A000 功能描述:IC CONTROLLER USB 2.0 64-QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 标准包装:2,450 系列:- 控制器类型:SPI 总线至 I²C 总线桥接 接口:I²C,串行,SPI 电源电压:2.4 V ~ 3.6 V 电流 - 电源:11mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:24-HVQFN(4x4) 包装:托盘 配用:568-3511-ND - DEMO BOARD SPI TO I2C 其它名称:935286452157SC18IS600IBSSC18IS600IBS-ND S1R72005F00A100 功能描述:IC CTRLR/PHY USB OTG 64-QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 标准包装:2,450 系列:- 控制器类型:SPI 总线至 I²C 总线桥接 接口:I²C,串行,SPI 电源电压:2.4 V ~ 3.6 V 电流 - 电源:11mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:24-HVQFN(4x4) 包装:托盘 配用:568-3511-ND - DEMO BOARD SPI TO I2C 其它名称:935286452157SC18IS600IBSSC18IS600IBS-ND S1MTR 功能描述:DIODE GEN PURP 1KV 1A SMA 制造商:smc diode solutions 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 二极管类型:标准 电压 - DC 反向(Vr)(最大值):1000V(1kV) 电流 - 平均整流(Io):1A 不同 If 时的电压 - 正向(Vf):1.1V @ 1A 速度:标准恢复 >500ns,> 200mA(Io) 反向恢复时间(trr):2.5μs 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:5μA @ 1000V 不同?Vr,F 时的电容:15pF @ 4V,1MHz 安装类型:表面贴装 封装/外壳:DO-214AC,SMA 供应商器件封装:SMA(DO-214AC) 工作温度 - 结:-65°C ~ 175°C 标准包装:1 S1R72V17B00A200 S1R72V17B00A20B S1R72V17B00B200 S1R72V17F00C200 S1R72V27B05H100 S1R72V27B08H100 S1R72V27F14H100 S1RP S1S60000F00A300 S1S60000F00A30B S1S60000F00A500 S1S60000F00A50B S1S65000F00A100 S1SS-05-28-GF-07.00-S S1SS-05-28-GF-20.00-S S1U-3X-16-A-12-RC S1U-3X-16-A-48-RC S1U4CS-3X-18-12-RC
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