RH73H2A30MKTN..

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制造商
TE Connectivity
功能描述
RESISTOR THICK FILM 30MOHM 125mW 10%
制造商
TE Connectivity
功能描述
RESISTOR, THICK FILM, 30MOHM, 125mW, 10%

RH73H2A30MKTN.. 技术参数

RH73H2A30MKTN 功能描述:RES SMD 30M OHM 10% 1/8W 0805 制造商:te connectivity passive product 系列:RH73，CGS 包装:剪切带（CT）零件状态:在售电阻（欧姆）:30m 容差:±10% 功率（W）:0.125W，1/8W 成分:厚膜特性:- 温度系数:±100ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 封装/外壳:0805（2012 公制）供应商器件封装:805 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.047" 宽（2.00mm x 1.20mm）高度 - 安装（最大值）:0.020"（0.50mm）端子数:2 故障率:- 标准包装:1 RH73H2A20MKTN 功能描述:RES SMD 20M OHM 10% 1/8W 0805 制造商:te connectivity amp connectors 系列:RH73，CGS 包装:剪切带（CT）零件状态:有效电阻（欧姆）:20M 容差:±10% 功率（W）:0.125W，1/8W 成分:厚膜特性:- 温度系数:±100ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 封装/外壳:0805（2012 公制）供应商器件封装:805 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.047" 宽（2.00mm x 1.20mm）高度:0.020"（0.50mm）端子数:2 标准包装:1 RH73H2A15MKTN 功能描述:RES SMD 15M OHM 10% 1/8W 0805 制造商:te connectivity passive product 系列:RH73，CGS 包装:剪切带（CT）零件状态:在售电阻值:15 mOhms 容差:±10% 功率（W）:0.125W，1/8W 成分:厚膜特性:- 温度系数:±100ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 封装/外壳:0805（2012 公制）供应商器件封装:805 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.047" 宽（2.00mm x 1.20mm）高度 - 安装（最大值）:0.020"（0.50mm）端子数:2 故障率:- 标准包装:1 RH73H2A100MKTN 功能描述:RES SMD 100M OHM 10% 1/8W 0805 制造商:te connectivity amp connectors 系列:RH73，CGS 包装:剪切带（CT）零件状态:有效电阻（欧姆）:100M 容差:±10% 功率（W）:0.125W，1/8W 成分:厚膜特性:- 温度系数:±100ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 封装/外壳:0805（2012 公制）供应商器件封装:805 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.047" 宽（2.00mm x 1.20mm）高度:0.020"（0.50mm）端子数:2 标准包装:1 RH525C336MA3RA3 功能描述:33μF 50V 陶瓷电容器 X7R 堆叠式 SMD，8 条 J 形引线 0.421" 长 x 0.421" 宽（10.70mm x 10.70mm）制造商:avx corporation 系列:RH 包装:托盘 - 晶粒零件状态:有效电容:33μF 容差:±20% 电压 - 额定:50V 温度系数:X7R 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:SMPS 滤波，旁路，去耦等级:- 封装/外壳:堆叠式 SMD，8 条 J 形引线大小/尺寸:0.421" 长 x 0.421" 宽（10.70mm x 10.70mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.323"（8.20mm）引线间距:- 特性:低 ESL 型（堆栈型）引线形式:J 形引线标准包装:88 RH73U2A10MJTD RH73U2A2M2JTD RH73U2A4M7JTD RH73U2A6M8JTD RH73U2B1G0JTN RH73W2A1G0JTN RH73W2A1GNTN RH73W2A500MNTN RH73W2A50MMTN RH73W2A5GNTN RH73W2B430MJTD RH73X1E10GKTN RH73X2A10GNTN RH73X2A1G5MTN RH73X2A20GNTN RH73X2A33GKTN RH73X2A50GNTN RH73X2B10GKTN