NG82915P/NG82915PL/NG82915GL

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NG82915P/NG82915PL/NG82915GL 技术参数

NG80960KA20 功能描述:IC MPU I960KA 20MHZ 132-QFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:- 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘供应商设备封装:516-PBGAPGE（27x27）包装:托盘 NG80960KA16 功能描述:IC MPU I960KA 16MHZ 132-QFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:- 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘供应商设备封装:516-PBGAPGE（27x27）包装:托盘 NG80960JS33 功能描述:IC MPU I960JS 3V 33MHZ 132-QFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:- 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘供应商设备封装:516-PBGAPGE（27x27）包装:托盘 NG80960JS25 功能描述:IC MPU I960JS 3V 25MHZ 132-QFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:- 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘供应商设备封装:516-PBGAPGE（27x27）包装:托盘 NG80960JF3V33 功能描述:IC MPU I960JF 3V 33MHZ 132-QFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25）包装:托盘 NG-9517 NGA10S15033SC NGA10S15050SC NGA10S15050SEC NGB15N41ACLT4G NGB15N41CLT4 NGB18N40ACLBT4G NGB18N40CLBT4 NGB18N40CLBT4G NGB8202ANT4G NGB8202ANTF4G NGB8202NT4 NGB8202NT4G NGB8204ANT4G NGB8204NT4 NGB8204NT4G NGB8206ANSL3G NGB8206ANT4G