MD2864-25

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MD2864-25
北京元坤伟业科技有限公司
北京元坤伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
资质：营业执照
3000
INTEL
标准封装
08+
-
全新原装100%正品保证质量

MD2864-25
深圳市华雄半导体（集团）有限公司
深圳市华雄半导体（集团）有限公司
联系人：苗凤军
电话：17623594308
地址：深圳龙岗区棕科云端大厦1栋B座15层
资质：营业执照
3015
INTEL
DIP28
2224+
-
▊▊真实现货▊可出售样品及配套服务

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MD2864-25 技术参数

MD2721 功能描述:SWITCH PLUNGER ASSMBLY 制造商:honeywell sensing and productivity solutions 系列:- 零件状态:有效配件类型:辅助触动器配套使用产品/相关产品:Multiple 系列标准包装:5 MD2-60ST-SMT 功能描述:6 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Silver 制造商:cui inc. 系列:MD2 包装:管件零件状态:有效连接器类型:插座，母形插口针脚数:6 外壳尺寸 - 插件:迷你型 DIN 外壳尺寸，MIL:- 安装类型:表面贴装，直角端接:焊接紧固类型:推挽式朝向:带标记侵入防护:- 外壳材料，镀层:聚对苯二甲酸丁二酯（PBT）触头镀层:银特性:板锁，屏蔽触头镀层厚度:- 额定电流:2A 电压 - 额定:12VDC 工作温度:- 标准包装:1,000 MD2-60ST 功能描述:6 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Silver 制造商:cui inc. 系列:MD2 包装:散装零件状态:有效连接器类型:插座，母形插口针脚数:6 外壳尺寸 - 插件:迷你型 DIN 外壳尺寸，MIL:- 安装类型:通孔，直角端接:焊接紧固类型:推挽式朝向:带标记侵入防护:- 外壳材料，镀层:聚对苯二甲酸丁二酯（PBT）触头镀层:银特性:板锁，屏蔽触头镀层厚度:- 额定电流:2A 电压 - 额定:12VDC 工作温度:- 标准包装:1,000 MD2534-D2G-X-P/Y 功能描述:IC MDOC H3 2GB 115-BGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:- 标准包装:150 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口电源电压:2.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘供应商设备封装:8-DFN（2x3）包装:管件产品目录页面:1445 (CN2011-ZH PDF) MD2534-D2G-X-P 功能描述:IC MDOC H3 2GB FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:- 标准包装:150 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口电源电压:2.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘供应商设备封装:8-DFN（2x3）包装:管件产品目录页面:1445 (CN2011-ZH PDF) MD-30SG MD-30SGK MD-30SM MD-30SMK MD-30SN MD-30SP MD-30SV MD3211-Q MD3211Q1 MD36A16D1-BP MD36C16D1-BP MD36K16D1-BP MD3X MD-40 MD40-19S MD4028E12B2-FSR-V10 MD4028E12B2-RSR MD4028E12B-RSR