LT1813CS8..

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LT1813CS8..
北京首天伟业科技有限公司
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联系人：刘先生
电话：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址： 广东省深圳市福田区华强北街道电子科技大厦C座23E
资质：营业执照
5000
LT
SOP
0441+
-
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LT1813CS8.. 技术参数

LT1813CS8#TRPBF 功能描述:IC OPAMP LOWPWR HISPD DUAL 8SOIC RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 标准包装:2,500 系列:- 放大器类型:通用电路数:1 输出类型:满摆幅转换速率:0.11 V/µs 增益带宽积:350kHz -3db带宽:- 电流 - 输入偏压:4nA 电压 - 输入偏移:20µV 电流 - 电源:260µA 电流 - 输出 / 通道:20mA 电压 - 电源，单路/双路(±):2.7 V ~ 36 V，±1.35 V ~ 18 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商设备封装:8-SO 包装:带卷 (TR) LT1813CS8#PBF 功能描述:IC OPAMP LOWPWR HISPD DUAL 8SOIC RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 标准包装:1 系列:- 放大器类型:通用电路数:4 输出类型:满摆幅转换速率:0.028 V/µs 增益带宽积:105kHz -3db带宽:- 电流 - 输入偏压:3nA 电压 - 输入偏移:100µV 电流 - 电源:3.3µA 电流 - 输出 / 通道:12mA 电压 - 电源，单路/双路(±):2.7 V ~ 12 V，±1.35 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）供应商设备封装:14-TSSOP 包装:剪切带 (CT) 其它名称:OP481GRUZ-REELCT LT1813CS8 功能描述:IC OPAMP LOWPWR HISPD DUAL8SOIC RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 放大器类型:电压反馈电路数:4 输出类型:满摆幅转换速率:33 V/µs 增益带宽积:20MHz -3db带宽:30MHz 电流 - 输入偏压:2nA 电压 - 输入偏移:3000µV 电流 - 电源:2.5mA 电流 - 输出 / 通道:30mA 电压 - 电源，单路/双路(±):4.5 V ~ 16.5 V，±2.25 V ~ 8.25 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商设备封装:14-SOIC 包装:带卷 (TR) LT1813CDD#TRPBF 功能描述:IC OP AMP DUAL 3.6MA LOPWR 8-DFN RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 标准包装:2,500 系列:- 放大器类型:通用电路数:1 输出类型:满摆幅转换速率:0.11 V/µs 增益带宽积:350kHz -3db带宽:- 电流 - 输入偏压:4nA 电压 - 输入偏移:20µV 电流 - 电源:260µA 电流 - 输出 / 通道:20mA 电压 - 电源，单路/双路(±):2.7 V ~ 36 V，±1.35 V ~ 18 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商设备封装:8-SO 包装:带卷 (TR) LT1813CDD#PBF 功能描述:IC OP AMP DUAL 3.6MA LOPWR 8-DFN RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 标准包装:2,500 系列:- 放大器类型:通用电路数:1 输出类型:满摆幅转换速率:0.11 V/µs 增益带宽积:350kHz -3db带宽:- 电流 - 输入偏压:4nA 电压 - 输入偏移:20µV 电流 - 电源:260µA 电流 - 输出 / 通道:20mA 电压 - 电源，单路/双路(±):2.7 V ~ 36 V，±1.35 V ~ 18 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商设备封装:8-SO 包装:带卷 (TR) LT1813HVDS8#TRPBF LT1813HVIS8#PBF LT1813HVIS8#TRPBF LT1813IDD#PBF LT1813IDD#TRPBF LT1813IS8#PBF LT1813IS8#TRPBF LT1814CGN#PBF LT1814CGN#TRPBF LT1814CS#PBF LT1814CS#TRPBF LT1814IGN#PBF LT1814IGN#TRPBF LT1814IS#PBF LT1814IS#TRPBF LT1815CS5#TRMPBF LT1815CS5#TRPBF LT1815CS6#TRMPBF