LFXP3C3TN144CES

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LFXP3C3TN144CES
深圳市特瑞斯科技有限公司
深圳市特瑞斯科技有限公司
联系人：李先生
电话：0755-8277481983249326
地址：销售一部：华强北上步工业区501栋401室销售二部：深圳市福田区红荔路上航大厦411室
资质：营业执照
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LFXP3C3TN144CES
深圳市时兴宇电子有限公司
深圳市时兴宇电子有限公司
联系人：彭先生
电话：0755-830415598397218513430523058
地址：深圳市福田区华强北都会大厦A座19楼19G
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LFXP3C3TN144CES 技术参数

LFXP3C-3TN144C 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 3.1K LUTS 100 I/O RoHS:否制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 LFXP3C-3TN100I 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 3.1K LUTs 62 IO 1.8/ 2.5/3.3V -3 Spd I RoHS:否制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 LFXP3C-3TN100C 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 3.1K LUTS 62 I/O RoHS:否制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 LFXP3C-3T144I 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 3.1K LUTs 100 I/O 1.8/2.5/3.3V IND RoHS:否制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 LFXP3C-3T144C 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 3.1K LUTs 100 I/O 1.8/2.5/3.3V -3 Spd RoHS:否制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 LFXP3C-4TN100C LFXP3C-4TN100I LFXP3C-4TN144C LFXP3C-4TN144I LFXP3C-5Q208C LFXP3C-5QN208C LFXP3C-5T100C LFXP3C-5T144C LFXP3C-5TN100C LFXP3C-5TN144C LFXP3E-3Q208C LFXP3E-3Q208I LFXP3E-3QN208C LFXP3E-3QN208I LFXP3E-3T100C LFXP3E-3T100I LFXP3E-3T144C LFXP3E-3T144I