散热片 ETX Module with Intel ATOM N270 Processor at 1.6 GHz with 18-bit integrated LVDS support (Realtek LAN) (THIS IS THE STANDARD VERDSION for ETX-AT !)
RoHS
否
制造商
Ampro By ADLINK
产品
Heat Sink Accessories
安装风格
Through Hole
散热片材料
散热片样式
热阻
长度
宽度
高度
设计目的
Express-HRR
HTS-EAT-BT 技术参数
H-TS40功能描述:HCT NOZZLE 21.0X10.8MM 40TSOP 制造商:oki/metcal 系列:- 零件状态:停产 尖头 - 类型:修焊 尖头 - 尺寸:TSOP-40，0.83" 宽 x 0.43" 高（21mm x 10.8mm） 尖头 - 形状:管道式 温度范围:- 配套使用产品/相关产品:HCT-900 标准包装:1H-TS24功能描述:HCT NOZZLE 17.0X7.1MM 20-24TSOP 制造商:oki/metcal 系列:- 零件状态:停产 尖头 - 类型:修焊 尖头 - 尺寸:TSOP-20-24；0.67" 宽 x 0.28" 高（17mm x 7.1mm） 尖头 - 形状:管道式 温度范围:- 配套使用产品/相关产品:HCT-900 标准包装:1HTS221TR功能描述:Humidity Temperature Sensor 0 ~ 100% RH I2C, SPI ±4.5% RH 10s Surface Mount 制造商:stmicroelectronics 系列:- 零件状态:有效 传感器类型:湿度，温度 湿度范围:0 ~ 100% 相对湿度 输出类型:I2C，SPI 输出:16B 精度:±4.5% RH 响应时间:10s 灵敏度:- 电压 - 电源:1.7 V ~ 3.6 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 120°C 标准包装:1HTRN5-1T5功能描述:RES ARRAY 4 RES MULT OHM 8SOIC 制造商:vishay thin film 系列:HTRN 包装:剪切带（CT） 零件状态:停产 电路类型:隔离 电阻（欧姆）:2k，10k 容差:±0.1% 电阻器数:4 引脚数:8 每元件功率:100mW 温度系数:±25ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 215°C 应用:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商器件封装:- 大小/尺寸:0.194" 长 x 0.157" 宽（4.93mm x 3.99mm） 高度:0.068"（1.73mm） 标准包装:1HTRN50-1T5功能描述:RES ARRAY 4 RES MULT OHM 8SOIC 制造商:vishay thin film 系列:HTRN 包装:剪切带（CT） 零件状态:停产 电路类型:隔离 电阻（欧姆）:1k，50k 容差:±0.1% 电阻器数:4 引脚数:8 每元件功率:100mW 温度系数:±25ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 215°C 应用:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商器件封装:- 大小/尺寸:0.194" 长 x 0.157" 宽（4.93mm x 3.99mm） 高度:0.068"（1.73mm） 标准包装:1HTSICC5601EW/C1,02HTSICC5601EW/C7,00HTSICC5601EW/C7,02HTSICH4801EW/V7,00HTSICH5601EW/V7:00HTSICH5801EW/V7VHTSMOH3201EV,118HTSMOH4801EV,118HTSMOH4802EVJHTSMOH5601EV,118HTSMOH5602EVJHTSN-M3-10-3HTSN-M3-10-6-2HTSN-M3-6-3HTSN-M3-6-6-2HTSN-M3-8-3HTSN-M3-8-6-2HTSN-M4-10-3
