HSTT06-YC

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HSTT06-YC 技术参数

HSTT06-Y 功能描述:HEAT SHRINK BLK 1/16" X 6" 制造商:panduit corp 系列:HSTT 零件状态:在售类型:套管，弹性收缩率:2 至 1 长度:0.500'（152.40mm，6.00"）内径（出厂）:0.063"（1.60mm）内径 - 恢复后:0.031"（0.79mm）恢复后的壁厚:0.017"（0.43mm）材料:聚烯烃（PO），辐射处理特性:阻燃，防紫外线颜色:黑色工作温度:-55°C ~ 135°C 收缩温度:90°C 标准包装:1 HSTL16919DGG,118 功能描述:IC MEMORY ADDRESS LATCH 48TSSOP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - 锁销系列:HSTL 产品变化通告:Product Discontinuation 09/Dec/2010 标准包装:1,500 系列:74VCX 逻辑类型:D 型透明锁存器电路:8:8 输出类型:三态电源电压:1.8 V ~ 3.6 V 独立电路:2 延迟时间 - 传输:1.5ns 输出电流高，低:6mA，6mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:48-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽）供应商设备封装:48-TSSOP 包装:带卷 (TR) HSTL16919DGG,112 功能描述:IC MEMORY ADDRESS LATCH 48TSSOP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - 锁销系列:HSTL 产品变化通告:Product Discontinuation 09/Dec/2010 标准包装:1,500 系列:74VCX 逻辑类型:D 型透明锁存器电路:8:8 输出类型:三态电源电压:1.8 V ~ 3.6 V 独立电路:2 延迟时间 - 传输:1.5ns 输出电流高，低:6mA，6mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:48-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽）供应商设备封装:48-TSSOP 包装:带卷 (TR) HSTL16918DGG,518 功能描述:闭锁 9-18BT HSTL-LVTTL RoHS:否制造商:Micrel 电路数量:1 逻辑类型:CMOS 逻辑系列:TTL 极性:Non-Inverting 输出线路数量:9 高电平输出电流: 低电平输出电流: 传播延迟时间: 电源电压-最大:12 V 电源电压-最小:5 V 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装 / 箱体:SOIC-16 封装:Reel HSTL16918DGG,512 功能描述:闭锁 9-18BT HSTL-LVTTL RoHS:否制造商:Micrel 电路数量:1 逻辑类型:CMOS 逻辑系列:TTL 极性:Non-Inverting 输出线路数量:9 高电平输出电流: 低电平输出电流: 传播延迟时间: 电源电压-最大:12 V 电源电压-最小:5 V 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装 / 箱体:SOIC-16 封装:Reel HSTT09-48-TLC HSTT09-C HSTT09-C10 HSTT09-C2 HSTT09-C4 HSTT09-C5 HSTT09-C6 HSTT09-CC HSTT09-M HSTT09-M10 HSTT09-M2 HSTT09-M4 HSTT09-M5 HSTT09-M6 HSTT09-MC HSTT09-Q HSTT09-Q2 HSTT09-QC