HSP1131

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HSP1131
深圳市时兴宇电子有限公司
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PANASONIC
DIP
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HSP1131 技术参数

HSP-1 功能描述:THERMAL PAD SINGLE PHASE 制造商:crydom co. 系列:HSP 零件状态:有效使用:单相 SSR，M50 电源模块形状:矩形外形:57.15mm x 44.45mm 厚度:0.0039"（0.100mm）材料:- 粘合剂:- 底布，载体:- 颜色:白热阻率:- 导热率:1.0 W/m-K 标准包装:25 HSP062-2P6 功能描述:TVS DIODE 3VWM 18VC SOT666 制造商:stmicroelectronics 系列:HSP 包装:剪切带（CT）零件状态:过期类型:转向装置（轨至轨）单向通道:- 双向通道:2 电压 - 反向关态（典型值）:3V 电压 - 击穿（最小值）:6V 电压 - 箝位（最大值）@ Ipp:18V（标准）电流 - 峰值脉冲（10/1000μs）:3A（8/20μs）功率 - 峰值脉冲:- 电源线路保护:是应用:以太网，HDMI 不同频率时的电容:0.6pF @ 200MHz ~ 3GHz 工作温度:-40°C ~ 150°C（TJ）安装类型:表面贴装封装/外壳:SOT-563，SOT-666 供应商器件封装:SOT-666 标准包装:1 HSP062-2M6 功能描述:TVS DIODE 3VWM 18VC 6UQFN 制造商:stmicroelectronics 系列:HSP 包装:剪切带（CT）零件状态:停产类型:转向装置（轨至轨）单向通道:- 双向通道:2 电压 - 反向关态（典型值）:3V 电压 - 击穿（最小值）:6V 电压 - 箝位（最大值）@ Ipp:18V（标准）电流 - 峰值脉冲（10/1000μs）:3A（8/20μs）功率 - 峰值脉冲:- 电源线路保护:是应用:以太网，HDMI 不同频率时的电容:0.6pF @ 200MHz ~ 3GHz 工作温度:-40°C ~ 150°C（TJ）安装类型:表面贴装封装/外壳:6-UFDFN 供应商器件封装:6-uQFN（1.45x1）标准包装:1 HSP061-8M16 功能描述:TVS DIODE 3VWM 14VC 16UQFN 制造商:stmicroelectronics 系列:HSP 包装:剪切带（CT）零件状态:有效类型:转向装置（轨至轨）单向通道:- 双向通道:8 电压 - 反向关态（典型值）:3V 电压 - 击穿（最小值）:6V 电压 - 箝位（最大值）@ Ipp:14V（标准）电流 - 峰值脉冲（10/1000μs）:3A（8/20μs）功率 - 峰值脉冲:- 电源线路保护:是应用:HDMI 不同频率时的电容:0.6pF @ 200MHz ~ 3GHz 工作温度:-40°C ~ 150°C（TJ）安装类型:表面贴装封装/外壳:16-UFDFN 裸露焊盘供应商器件封装:16-UQFN（3.5x1.5）标准包装:1 HSP061-4NY8 功能描述:TVS DIODE 3VWM 18VC 8UQFN 制造商:stmicroelectronics 系列:HSP 包装:剪切带（CT）零件状态:有效类型:转向装置（轨至轨）单向通道:- 双向通道:4 电压 - 反向关态（典型值）:3V 电压 - 击穿（最小值）:6V 电压 - 箝位（最大值）@ Ipp:18V（标准）电流 - 峰值脉冲（10/1000μs）:3A（8/20μs）功率 - 峰值脉冲:- 电源线路保护:是应用:HDMI 不同频率时的电容:0.5pF @ 200MHz ~ 3GHz 工作温度:-40°C ~ 150°C（TJ）安装类型:表面贴装封装/外壳:8-UFQFN 供应商器件封装:8-UQFN（2x1）标准包装:1 HSP184 HSP185 HSP186 HSP188 HSP-2 HSP-200-4.2 HSP-200-5 HSP204 HSP205 HSP206 HSP208 HSP225 HSP226 HSP228 HSP-3 HSP-300-2.8 HSP-300-4.2 HSP-300-5