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HFP-IIA-1900/2100D-7/16-F

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HFP-IIA-1900/2100D-7/16-F 技术参数
  • HFIXF1110CC.B3-998844 功能描述:IC ETHERNET MAC 10PORT 552-CBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 标准包装:2,450 系列:- 控制器类型:SPI 总线至 I²C 总线桥接 接口:I²C，串行，SPI 电源电压:2.4 V ~ 3.6 V 电流 - 电源:11mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:24-HVQFN（4x4） 包装:托盘 配用:568-3511-ND - DEMO BOARD SPI TO I2C 其它名称:935286452157SC18IS600IBSSC18IS600IBS-ND HFIXF1110CC.B1 功能描述:IC ETHERNET MAC 10PORT 552-CBGA 制造商:intel 系列:* 零件状态:过期 标准包装:44 HFI-201209-R15J 功能描述:150nH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 1 Ohm Max 0805 (2012 Metric) 制造商:jaro components inc. 系列:HFI 包装:剪切带（CT） 零件状态:停产 类型:绕线 材料 - 磁芯:陶瓷 电感:150nH 容差:±5% 额定电流:300mA 电流 - 饱和值:- 屏蔽:无屏蔽 DC 电阻（DCR）:1 欧姆最大 不同频率时的 Q 值:13 @ 50MHz 频率 - 自谐振:500MHz 等级:- 工作温度:- 频率 - 测试:100MHz 安装类型:表面贴装 封装/外壳:0805（2012 公制） 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm） 高度 - 安装（最大值）:0.043"（1.10mm） 标准包装:10 HFI-201209-R10J 功能描述:100nH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 900 mOhm Max 0805 (2012 Metric) 制造商:jaro components inc. 系列:HFI-201209 包装:剪切带（CT） 零件状态:停产 类型:绕线 材料 - 磁芯:陶瓷 电感:100nH 容差:±5% 额定电流:300mA 电流 - 饱和值:- 屏蔽:无屏蔽 DC 电阻（DCR）:900 毫欧最大 不同频率时的 Q 值:18 @ 100MHz 频率 - 自谐振:600MHz 等级:- 工作温度:- 频率 - 测试:100MHz 安装类型:表面贴装 封装/外壳:0805（2012 公制） 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm） 高度 - 安装（最大值）:0.043"（1.10mm） 标准包装:10 HFI-201209-3N9J 功能描述:3.9nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 150 mOhm Max 0805 (2012 Metric) 制造商:jaro components inc. 系列:HFI 包装:剪切带（CT） 零件状态:停产 类型:多层 材料 - 磁芯:陶瓷 电感:3.9nH 容差:±5% 额定电流:300mA 电流 - 饱和值:- 屏蔽:无屏蔽 DC 电阻（DCR）:150 毫欧最大 不同频率时的 Q 值:12 @ 100MHz 频率 - 自谐振:4GHz 等级:- 工作温度:- 频率 - 测试:100MHz 安装类型:表面贴装 封装/外壳:0805（2012 公制） 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.047" 宽（2.00mm x 1.20mm） 高度 - 安装（最大值）:0.043"（1.10mm） 标准包装:10 HFR40PPN05D HFR4R-2STE1LF HFR60PPN05D HFR6R-2STE1LF HFT1220-15R0-J HFT1220-30R0-J HFT1220-40R0-J HFT1220-50R0-J HFT1220-60R0-J HFT5000-100/50-0-150MM HFT5000-100/50-0-SP HFT5000-12/6-0-SP HFT5000-20/10-0-105MM HFT5000-20/10-0-215MM HFT5000-20/10-0-285MM HFT5000-20/10-0-470MM HFT5000-20/10-0-530MM HFT5000-20/10-0-725MM
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