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HD6473827RWI

配单专家企业名单
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  • HD6473827RWI
    HD6473827RWI

    HD6473827RWI

  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
    深圳市华芯盛世科技有限公司

    联系人：唐先生

    电话：0755-8322569219129381337（微信同号）

    地址：广东省深圳市福田区上步工业区201栋316室。

  • 8650000

  • RENESAS

  • TQFP-80

  • 最新批号

  • -

  • 一级代理.原装特价现货！

  • HD6473827RWIV
    HD6473827RWIV

    HD6473827RWIV

  • 北京首天伟业科技有限公司
    北京首天伟业科技有限公司

    联系人：刘先生

    电话：010-621049316210489162104578

    地址： 广东省深圳市福田区华强北街道电子科技大厦C座23E

    资质：营业执照

  • 5000

  • Renesas Electronics Ameri

  • 标准封装

  • 16+

  • -

  • 假一罚十

  • HD6473827RWI
    HD6473827RWI

    HD6473827RWI

  • 北京元坤伟业科技有限公司
    北京元坤伟业科技有限公司

    联系人：刘先生

    电话：010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室

    资质：营业执照

  • 20000

  • 原厂标准封装

  • 14+

  • -

  • 全新原装，进口现货，准时交货，量大优惠

  • HD6473827RWI
    HD6473827RWI

    HD6473827RWI

  • 深圳市一线半导体有限公司
    深圳市一线半导体有限公司

    联系人：谢小姐/钟先生/陈先生/陈小姐

    电话：0755-88608801多线17727932378

    地址：深圳市福田区华强北华强花园B9F

  • 9800

  • Renesas

  • TQFP-80

  • 18+

  • -

  • 优势库存，原装现货

  • HD6473827RWIV
    HD6473827RWIV

    HD6473827RWIV

  • 深圳市毅创辉电子科技有限公司
    深圳市毅创辉电子科技有限公司

    联系人：谭玉丽

    电话：19129491949(手机优先微信同号)0755-83267816

    地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室

  • 10001

  • Renesas Electronics Ameri

  • 80-TQFP

  • 12+

  • -

  • 授权分销 现货热卖

  • HD6473827RWIV
    HD6473827RWIV

    HD6473827RWIV

  • 深圳市兴合盛科技发展有限公司
    深圳市兴合盛科技发展有限公司

    联系人：销售部：马先生

    电话：0755-8335078918923859456

    地址：深圳市福田区华强北上步工业区8栋829/北京市海淀区中关村中银街168-9号/香港办事处:香港大理石

    资质：营业执照

  • 369

  • Renesas Electronics Ameri

  • 80-TQFP

  • 23+

  • -

  • 真实的资源竭诚服务您！

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  • 1
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  • 制造商
  • Renesas Electronics Corporation
  • 功能描述
  • MCU 16BIT/32BIT H8 CISC 60KB EPROM 5V 80TQFP - Trays
HD6473827RWI 技术参数
  • HD6473827RHV 功能描述:MCU 3/5V 60K PB-FREE 80-QFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8/300L SLP 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 HD6473827RH 功能描述:IC H8 MCU OTP 60K 80QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8/300L SLP 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 HD6473802HV 功能描述:MCU 3/5V 16K PB-FREE 64-QFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8/300L SLP 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 HD6473802FPV 功能描述:MCU 3/5V 16K, PB-FREE, 64-LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8/300L SLP 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 HD6473802DV 功能描述:MCU 3/5V 16K I-TEMP PB-FREE 64-Q RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8/300L SLP 标准包装:250 系列:56F8xxx 核心处理器:56800E 芯体尺寸:16-位 速度:60MHz 连通性:CAN，SCI，SPI 外围设备:POR，PWM，温度传感器，WDT 输入/输出数:21 程序存储器容量:40KB（20K x 16） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 6x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:48-LQFP 包装:托盘 配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323 HD6473937W HD6477021X20V HD6477034F20 HD6477034F20V HD6477042AF28V HD64F2134AFA20 HD64F2134FA20 HD64F2138AFA20 HD64F2144AFA20 HD64F2144FA20 HD64F2145BVFA10 HD64F2148ATE20V HD64F2148AVFA10 HD64F2148FA20 HD64F2238BFA13I HD64F2238RBR13 HD64F2238RTF13 HD64F2239TF20I
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