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HD6417750SBA200V

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  • 深圳市兴合盛科技发展有限公司
    深圳市兴合盛科技发展有限公司

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    电话:0755-8335078918923859456

    地址:深圳市福田区华强北上步工业区8栋829/北京市海淀区中关村中银街168-9号/香港办事处:香港大理石

    资质:营业执照

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  • 北京首天伟业科技有限公司
    北京首天伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

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    资质:营业执照

  • 5000

  • Renesas Electronics Ameri

  • 标准封装

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  • 深圳市亿联芯电子科技有限公司
    深圳市亿联芯电子科技有限公司

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  • 69880

  • Renesas Electronics Ameri

  • IC MCU 32BIT ROMLESS

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  • 制造商
  • Renesas Electronics Corporation
  • 功能描述
  • IC MCU 32BIT ROMLESS 256BGA
HD6417750SBA200V 技术参数
  • HD6417750RF240V 功能描述:MPU 3V 16K PB-FREE 208-QFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:SuperH® SH7750 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位 速度:40MHz 连通性:I²C,LIN,SCI,SPI 外围设备:LCD,LVD,POR,PWM,WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB(32K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘 HD6417750RF240DV 功能描述:MPU 3V 16K I-TEMP,PB-FREE 208-QF RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:SuperH® SH7750 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位 速度:40MHz 连通性:I²C,LIN,SCI,SPI 外围设备:LCD,LVD,POR,PWM,WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB(32K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘 HD6417750RF240 功能描述:IC SUPERH MCU ROMLESS 208-QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:SuperH® SH7750 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位 速度:40MHz 连通性:I²C,LIN,SCI,SPI 外围设备:LCD,LVD,POR,PWM,WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB(32K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘 HD6417750RF200V 功能描述:MPU 3V 16K PB-FREE 208-QFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:SuperH® SH7750 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位 速度:40MHz 连通性:I²C,LIN,SCI,SPI 外围设备:LCD,LVD,POR,PWM,WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB(32K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘 HD6417750RF200DV 功能描述:MPU 1.5/3.3V 0K I-TEMP PB-FREE 2 RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:SuperH® SH7750 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位 速度:40MHz 连通性:I²C,LIN,SCI,SPI 外围设备:LCD,LVD,POR,PWM,WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB(32K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘 HD6417751BP167IV HD6417751BP167V HD6417751F167IV HD6417751F167V HD6417751RBA200V HD6417751RBA240V HD6417751RBP200 HD6417751RBP200V HD6417751RBP240 HD6417751RBP240D HD6417751RF200DV HD6417751RF200V HD6417751RF240DV HD6417751RF240V HD6417760BL200AV HD6417760BP200AD HD6417760BP200DQ HD6433040SA00F
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