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FW82443GXSPECSL2TF

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FW82443GXSPECSL2TF
深圳市蓝山航业电子科技有限公司
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联系人：陈伟
电话：0755-83979745
地址：新亚洲二期N2A090
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intel
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FW82443GXSPECSL2TF 技术参数

FW82443BXSL2VH 功能描述:IC 82443BX SYS CTRLR 492-PBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 控制器系列:- 标准包装:4,900 系列:- 控制器类型:USB 2.0 控制器接口:串行电源电压:3 V ~ 3.6 V 电流 - 电源:135mA 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:36-VFQFN 裸露焊盘供应商设备封装:36-QFN（6x6）包装:* 其它名称:Q6396337A FW82439TXSL28T 功能描述:IC 82439TX SYS CTRL MTXC 324BGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 控制器系列:- 标准包装:4,900 系列:- 控制器类型:USB 2.0 控制器接口:串行电源电压:3 V ~ 3.6 V 电流 - 电源:135mA 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:36-VFQFN 裸露焊盘供应商设备封装:36-QFN（6x6）包装:* 其它名称:Q6396337A FW82439HXSU115 功能描述:IC 82439HX SYS CTRL MHXC 324BGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 控制器系列:- 标准包装:2,450 系列:- 控制器类型:SPI 总线至 I²C 总线桥接接口:I²C，串行，SPI 电源电压:2.4 V ~ 3.6 V 电流 - 电源:11mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘供应商设备封装:24-HVQFN（4x4）包装:托盘配用:568-3511-ND - DEMO BOARD SPI TO I2C 其它名称:935286452157SC18IS600IBSSC18IS600IBS-ND FW80960VH100 功能描述:IC MPU I960VH 3V 100MHZ 324-BGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25）包装:托盘 FW80321M600SL6R3 功能描述:IC MPU 32-BIT PCI XSCALE 544BGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25）包装:托盘 FWA020005B-10B FWA020009A-10A FWA020009A-10B FWA020009B-10A FWA020009B-10B FWA020012A-10A FWA020012A-10B FWA020012B-10A FWA020012B-10B FWA020024A-10A FWA020024A-10B FWA020024B-10A FWA020024B-10B FWA065009A-11A FWA065009A-11B FWA065012A-11A FWA065012A-11B FWA065015A-11A