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  • 深圳市中平科技有限公司
    深圳市中平科技有限公司

    联系人:赖先生

    电话:0755-8394638513632637322

    地址:深圳市福田区深南中路2070号电子科技大厦A座27楼2702号

    资质:营业执照

  • 19875

  • Standard

  • SSOP08

  • 2024+

  • -
  • 不怕你不买只怕你不问

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  • 北京首天伟业科技有限公司
    北京首天伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址: 广东省深圳市福田区华强北街道电子科技大厦C座23E

    资质:营业执照

  • 5000

  • MOT

  • TSOP8

  • 07/08+

  • -
  • 假一罚十,百分百原装正品

  • 1/1页 40条/页 共5条 
  • 1
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FVAD 技术参数
  • FV80524RX366128SL36C 功能描述:IC MPU 2V CELERON 366MHZ 370PGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 FV80524RX300128SL36A 功能描述:IC MPU 2V CELERON 300MHZ 370PGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 FV80503CSM66266SL2Z4 功能描述:IC MPU 1.9V PENTI 266MHZ 296PGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 FV80503CSM66166SL2ZX 功能描述:IC MPU 1.9V PENTI 166MHZ 296PGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 FV1000 功能描述:RING ILLUMINATOR FLOURESCENT 制造商:o.c. white co. 系列:* 零件状态:在售 标准包装:1 FVD1.25-S3A FVD2-S4A-TOR FVD36H0105M2L FVDAH-2 FVDAH-5.5(LF) FVDDF1.25-110B-5(BZ)-TOR(LF) FVDDF2-187A-5 FVDDF2-375A FVDDF5.5-250A-TOR(S)(LF) FVDDFM2-250B FVE015520E3R00KE FVE030020E10R0KE FVE030020E12R0KE FVE030020E16R0KE FVE030020E1R20KE FVE030020E20R0KE FVE030020E2R00KE FVE030020E5R00KE
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