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E-ST10F269DT4

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E-ST10F269DT4 技术参数

E-ST10F269DT3 功能描述:16位微控制器 - MCU 16Bit MCU 256K 12K BYTE RAM RoHS:否制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT E-ST10F269-DPTX 功能描述:16位微控制器 - MCU 16-Bit MCU with MAC 256kB Flash 12kB RAM RoHS:否制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT E-ST10F269-DPTR 功能描述:16位微控制器 - MCU 16Bit MCU 256K 12K BYTE RAM RoHS:否制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT E-ST10F269-DP 功能描述:16位微控制器 - MCU 16Bit MCU 256K 12K BYTE RAM RoHS:否制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT EST108M063AM3AA 功能描述:CAP ALUM 1000UF 20% 63V T/H 制造商:kemet 系列:EST 包装:散装零件状态:在售电容:1000μF 容差:±20% 电压 - 额定:63V ESR（等效串联电阻）:45 毫欧 @ 100kHz 不同温度时的使用寿命:105°C 时为 10000 小时工作温度:-40°C ~ 105°C 极化:极化等级:- 应用:通用 Ripple Current:1.074A @ 120Hz Ripple Current @ High Frequency:1.79A @ 100kHz 引线间距:0.295"（7.50mm）大小/尺寸:0.630" 直径（16.00mm）高度 - 安装（最大值）:1.496"（38.00mm）表面贴装焊盘尺寸:- 安装类型:通孔封装/外壳:径向，Can 标准包装:600 EST687M035AH6AA E-ST7538P E-STA2051 E-STE100P E-STLC3055N E-STLC7550TQF7 ESTM02300 ESTM02400 ESTM03300 ESTM03400 ESTM04300 ESTM04400 ESTM05300 ESTM05400 ESTM06300 ESTM06400 ESTM07300 ESTM07400