DS75124N/N8724

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DS75124N/N8724
北京元坤伟业科技有限公司
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联系人：刘先生
电话：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
资质：营业执照
250000
NS
DIP
最新批次
-
质量保障假一罚十

DS75124N/N8724
北京元坤伟业科技有限公司
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地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
资质：营业执照
5000
NS
DIP
-
假一罚十，百分百原装正品

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您是不是要找： DS75-12B DS75176BM DS75176BM/NOPB DS75176BMX DS75176BMX/NOPB DS75176BN DS75176BN/NOPB DS75176BTM DS75176BTM/NOPB

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DS75124N/N8724 技术参数

DS75107BN 功能描述:IC LINE RECEIVER DUAL 14-DIP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 驱动器，接收器，收发器系列:- 标准包装:1,000 系列:- 类型:收发器驱动器/接收器数:2/2 规程:RS232 电源电压:3 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装封装/外壳:16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）供应商设备封装:16-SOIC 包装:带卷 (TR) DS750PED-3 功能描述:AC/DC CONVERTER 12V 750W 制造商:artesyn embedded technologies 系列:DS750PED 零件状态:有效类型:前端输出数:1 电压 - 输入:90 ~ 264 VAC 电压 - 输出 1:12V 电压 - 输出 2:- 电压 - 输出 3:- 电压 - 输出 4:- 电流 - 输出（最大值）:62.5A 功率（W）:750W 应用:ITE（商业）电压 - 隔离:- 效率:94% 工作温度:-10°C ~ 50°C 特性:热插拔，I2C? 接口，负载均分，PFC，PMBus?，遥测，待机输出，通用输入安装类型:机架安装大小/尺寸:7.74" 长 x 3.40" 宽 x 1.52" 高（196.5mm x 86.3mm x 38.5mm）所需最小负载:无认可:CB，CE 功率（W） - 最大值:750W 标准包装:48 DS72613RP80FPV 功能描述:IC SUPERH MPU ROMLESS 176LQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:SuperH® SH7200 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位速度:40MHz 连通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外围设备:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB（32K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘 DS72613RB120FPV 功能描述:IC SUPERH MPU ROMLESS 176LQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:SuperH® SH7200 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位速度:40MHz 连通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外围设备:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB（32K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘 DS72612RP80FPV 功能描述:IC SUPERH MPU ROMLESS 176LQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:SuperH® SH7200 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位速度:40MHz 连通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外围设备:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB（32K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘 DS75176BTMX DS75176BTMX/NOPB DS75176BTN DS75176BTN/NOPB DS75451M DS75451MX DS75451N DS75452M DS75452MX DS75452N DS75453M DS75LVS+ DS75LVS+T&R DS75LVU+ DS75LVU+T&R DS75LXS+ DS75LXS+T&R DS75LXU+