DS34S108N+

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DS34S108N+
深圳市一线半导体有限公司
深圳市一线半导体有限公司
联系人：谢小姐/钟先生/陈先生/陈小姐
电话：0755-8860880117727932378
地址：深圳市福田区华强北华强花园B9F
69200
DALLAS
BGA
18+
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全新原装，优势库存

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DS34S108N+ 技术参数

DS34S108GN+ 功能描述:通信集成电路 - 若干 Octal TDM-Over-Pack Transport Device RoHS:否制造商:Maxim Integrated 类型:Transport Devices 封装 / 箱体:TECSBGA-256 数据速率:100 Mbps 电源电压-最大:1.89 V, 3.465 V 电源电压-最小:1.71 V, 3.135 V 电源电流:50 mA, 225 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装:Tube DS34S108GN 功能描述:通信集成电路 - 若干 Octal TDM-Over-Pack Transport Device RoHS:否制造商:Maxim Integrated 类型:Transport Devices 封装 / 箱体:TECSBGA-256 数据速率:100 Mbps 电源电压-最大:1.89 V, 3.465 V 电源电压-最小:1.71 V, 3.135 V 电源电流:50 mA, 225 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装:Tube DS34S104GN+ 功能描述:通信集成电路 - 若干 Quad TDM-Over-Pack Transport Device RoHS:否制造商:Maxim Integrated 类型:Transport Devices 封装 / 箱体:TECSBGA-256 数据速率:100 Mbps 电源电压-最大:1.89 V, 3.465 V 电源电压-最小:1.71 V, 3.135 V 电源电流:50 mA, 225 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装:Tube DS34S104GN 功能描述:通信集成电路 - 若干 Quad TDM-Over-Pack Transport Device RoHS:否制造商:Maxim Integrated 类型:Transport Devices 封装 / 箱体:TECSBGA-256 数据速率:100 Mbps 电源电压-最大:1.89 V, 3.465 V 电源电压-最小:1.71 V, 3.135 V 电源电流:50 mA, 225 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装:Tube DS34S102GN+ 功能描述:通信集成电路 - 若干 Dual TDM-Over-Pack Transport Device RoHS:否制造商:Maxim Integrated 类型:Transport Devices 封装 / 箱体:TECSBGA-256 数据速率:100 Mbps 电源电压-最大:1.89 V, 3.465 V 电源电压-最小:1.71 V, 3.135 V 电源电流:50 mA, 225 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装:Tube DS34T104GN+ DS34T108GN DS34T108GN+ DS3501U+ DS3501U+H DS3501U+T&R DS3501U+T&R/C DS3501U+T&R/H DS35-02P DS3502U+ DS3502U+T&R DS3502U+T&R/C DS35-03P DS3503U+ DS3503U+T&R DS35-04P DS35-08A DS3508E+