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BR25H080F-WCE2
深圳市华芯盛世科技有限公司
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865000
ROHM
原厂封装
最新批号
-
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BR25H080F-WCE2 技术参数

BR25H080FVT-WCE2 制造商:ROHM Semiconductor 功能描述:EEPROM SERIAL-SPI 8K-BIT 1K X 8 3.3V/5V 8-PIN TSSOP-B T/R - Tape and Reel 制造商:ROHM Semiconductor 功能描述:IC EEPROM 8KBIT 5MHZ 8TSSOP BR25H080FVT-2CE2 功能描述:AUTOMOTIVE 125? OPERATION SPI BU 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包装:剪切带（CT）零件状态:在售安装类型:表面贴装封装/外壳:8-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）供应商器件封装:8-TSSOP-B 标准包装:1 BR25H080FVM-2CTR 功能描述:AUTOMOTIVE 125? OPERATION SPI BU 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包装:剪切带（CT）零件状态:在售安装类型:表面贴装封装/外壳:8-VSSOP，8-MSOP（0.110"，2.80mm 宽）供应商器件封装:8-MSOP 标准包装:1 BR25H080FJ-WCE2 制造商:ROHM Semiconductor 功能描述:EEPROM SERIAL-SPI 8K-BIT 1K X 8 3.3V/5V 8-PIN SOP-J T/R - Tape and Reel 制造商:ROHM Semiconductor 功能描述:IC EEPROM 8KBIT 5MHZ 8SOP BR25H080FJ-2CE2 功能描述:AUTOMOTIVE 125? OPERATION SPI BU 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包装:剪切带（CT）零件状态:在售安装类型:表面贴装封装/外壳:8-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）供应商器件封装:8-SOP-J 标准包装:1 BR25H160FVT-2CE2 BR25H256F-2ACE2 BR25H256FJ-2ACE2 BR25H320F-2CE2 BR25H320F-2LBH2 BR25H320FJ-2CE2 BR25H320FVM-2CTR BR25H320FVT-2CE2 BR25H640F-2ACE2 BR25H640F-2CE2 BR25H640FJ-2CE2 BR25H640FVM-2ACTR BR25H640FVT-2ACE2 BR25H640FVT-2CE2 BR25L010FJ-WE2 BR25L010FVJ-WE2 BR25L010FVM-WTR BR25L010FVT-WE2

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