BL8563CKETR33

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BL8563CKETR33
深圳市亿联芯电子科技有限公司
深圳市亿联芯电子科技有限公司
联系人：吴经理
电话：18138401919
地址：深圳市福田区赛格科技园四栋中6楼6K31
69880
BELLING
QFN
2021+
-
★★正规渠道★原厂正品最新货源现货供应★...

BL8563CKETR33
深圳市深美诺电子科技有限公司
深圳市深美诺电子科技有限公司
联系人：李燕兵
电话：82525918
地址：深圳市福田区华强北路上步工业区101栋5楼517-532室
资质：营业执照
6000
BELLING
QFN
22+
-
全新原装现货供应

BL8563CKETR33
深圳市华芯盛世科技有限公司
深圳市华芯盛世科技有限公司
联系人：唐先生
电话：0755-8322569219129381337（微信同号）
地址：广东省深圳市福田区上步工业区201栋316室。
865000
原厂品牌
SMD
最新批号
-
一级代理.原装特价现货！

BL8563CKETR33
北京京华特科技有限公司
北京京华特科技有限公司
联系人：张小姐/韩先生
电话：010-86398446-8061581080972213911315253
地址：北京市朝阳区建国门外大街9号楼603室
2500
Belling
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N/A
-
起订量5个，品牌专员咨询热线139113...

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您是不是要找： BL9 BLA0912-250,112 BLA0912-250R,112 BLA1011-10,112 BLA1011-2,112 BLA1011-200,112 BLA1011-200R,112 BLA1011-300,112 BLA1011S-200,112

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BL8563CKETR33 技术参数

BL8 功能描述:HEX KEY L-SHAPE 1/8" 3.88" 制造商:klein tools, inc. 系列:- 零件状态:在售工具类型:L 键尖头 - 类型:六角形尺寸:1/8" 长度 - 总:3.88"（98.6mm）特性:滚珠端重量:0.018 磅（8.16g）标准包装:5 BL7 功能描述:HEX KEY L-SHAPE 7/64" 3.69" 制造商:klein tools, inc. 系列:- 零件状态:在售工具类型:L 键尖头 - 类型:六角形尺寸:7/64" 长度 - 总:3.69"（93.7mm）特性:滚珠端重量:0.01 磅（4.54g）标准包装:5 BL652-SC-01-T/R 功能描述:RF TXRX MOD BLUETOOTH I-PEX ANT 制造商:laird - wireless & thermal systems 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:在售射频系列/标准:蓝牙协议:蓝牙 v4.2 调制:- 频率:2.4GHz 数据速率:1Mbps 功率 - 输出:4dBm 灵敏度:-96dBm 串行接口:I2C，SPI，UART 天线类型:不包括，I-PEX MHF4 使用的 IC/零件:nRF52832 存储容量:512kB 闪存，64kB RAM 电压 - 电源:1.7 V ~ 3.6 V 电流 - 接收:5.4mA 电流 - 传输:5.3mA 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:39-SMD 模块标准包装:1 BL652-SC 功能描述:BLUETOOTH V4.2 MODULE WITH NFC ( 制造商:laird - wireless & thermal systems 系列:- 零件状态:在售射频系列/标准:蓝牙协议:蓝牙 v4.2 调制:- 频率:2.4GHz 数据速率:1Mbps 功率 - 输出:4dBm 灵敏度:-96dBm 串行接口:I2C，SPI，UART 天线类型:不包括，I-PEX MHF4 存储容量:512kB 闪存，64kB RAM 电压 - 电源:1.7 V ~ 3.6 V 电流 - 接收:5.4mA 电流 - 传输:5.3mA 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 85°C 标准包装:70 BL652-SA-01-T/R 功能描述:RF TXRX MOD BLUETOOTH CHIP ANT 制造商:laird - wireless & thermal systems 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:在售射频系列/标准:蓝牙协议:蓝牙 v4.2 调制:- 频率:2.4GHz 数据速率:1Mbps 功率 - 输出:4dBm 灵敏度:-96dBm 串行接口:I2C，SPI，UART 天线类型:集成式，芯片使用的 IC/零件:nRF52832 存储容量:512kB 闪存，64kB RAM 电压 - 电源:1.7 V ~ 3.6 V 电流 - 接收:5.4mA 电流 - 传输:5.3mA 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:39-SMD 模块标准包装:1 BLA1011S-200R,112 BLA2AAG102SN4D BLA2AAG121SN4D BLA2AAG221SN4D BLA2AAG601SN4D BLA2ABB100SN4D BLA2ABB121SN4D BLA2ABB220SN4D BLA2ABB221SN4D BLA2ABB470SN4D BLA2ABD102SN4D BLA2ABD121SN4D BLA2ABD221SN4D BLA2ABD471SN4D BLA2ABD601SN4D BLA2ABD750SN4D BLA31AG102SN4D BLA31AG121SN4D