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BGA2003115

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BGA2003115
深圳市华雄半导体（集团）有限公司
深圳市华雄半导体（集团）有限公司
联系人：雷精云
电话：18988598856
地址：深圳龙岗区棕科云端大厦1栋B座15层
资质：营业执照
3551
NXP
CMPAK
2230+
-
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BGA2003115 技术参数

BGA2003,115 功能描述:RF Amplifier IC Cellular, DECT, PHS, SATV 1.8GHz SOT-343R 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:过期频率:1.8GHz P1dB:- 增益:16dB 噪声系数:1.8dB ~ 2dB RF 类型:手机，DECT，PHS，SATV 电压 - 电源:4.5V 电流 - 电源:30mA 测试频率:900MHz 封装/外壳:SC-82A，SOT-343 供应商器件封装:SOT-343R 标准包装:1 BGA2002,115 功能描述:RF Amplifier IC General Purpose 0Hz ~ 2.2GHz CMPAK-4 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:过期频率:0Hz ~ 2.2GHz P1dB:-2dBm（0.6mW）增益:19.5dB 噪声系数:1.3dB RF 类型:通用电压 - 电源:4.5V 电流 - 电源:4.5mA 测试频率:1.8GHz 封装/外壳:SC-82A，SOT-343 供应商器件封装:CMPAK-4 标准包装:3,000 BGA2001,115 功能描述:RF Amplifier IC Cellular, DECT, PHS, SATV 1.8GHz CMPAK-4 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:过期频率:1.8GHz P1dB:- 增益:22dB 噪声系数:1.3dB RF 类型:手机，DECT，PHS，SATV 电压 - 电源:4.5V 电流 - 电源:3mA ~ 6mA 测试频率:900MHz 封装/外壳:SC-82A，SOT-343 供应商器件封装:CMPAK-4 标准包装:1 BGA-194-194 功能描述:NOZZLE BGA 19.4MM X 19.4MM 制造商:oki/metcal 系列:- 零件状态:停产尖头 - 类型:修焊尖头 - 尺寸:BGA，0.76" x 0.76"（19.4mm x 19.4mm）尖头 - 形状:四路温度范围:- 配套使用产品/相关产品:BGA 返修系统标准包装:1 BGA-169-35 功能描述:STENCIL BGA 169 13X13 FULL MATRX 制造商:oki/metcal 系列:BGA 零件状态:停产类型:蜡纸模板尺寸:169 位全矩阵阵列配套使用产品/相关产品:- 标准包装:1 BGA231N7E6330XTSA1 BGA-252-291 BGA-256-35 BGA-256P-35 BGA2709,115 BGA2711,115 BGA2712,115 BGA2714,115 BGA2715,115 BGA2716,115 BGA2717,115 BGA-272-35 BGA2748,115 BGA-276-276 BGA2771,115 BGA2776,115 BGA2776,699 BGA2800,115