BDL-1028

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BDL-1028 技术参数

BDL-101-T-F 功能描述:INTERCONNECT STRIPS 制造商:samtec inc. 系列:BDL 包装:管件零件状态:在售连接器类型:接头触头类型:公形引脚间距 - 配接:- 针脚数:2 排数:2 行间距 - 配接:0.100"（2.54mm）加载的针脚数:全部样式:板至板护罩:无遮蔽安装类型:通孔端接:焊接紧固类型:推挽式接触长度?- 配接:0.122"（3.10mm）接触长度 - 接线柱:0.125"（3.18mm）总体接触长度:0.332"（8.43mm）绝缘高度:0.085"（2.15mm）触头形状:圆形触头表面处理 - 配接:锡触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理 - 柱:镍触头材料:- 绝缘材料:聚酰胺（PA），尼龙特性:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 侵入防护:- 材料可燃性等级:- 绝缘颜色:黑色额定电流:- 额定电压:- 接合堆叠高度:- 触头表面处理厚度 - 柱:50μin（1.27μm）应用:- 标准包装:1 BDL-101-T-E 功能描述:INTERCONNECT STRIPS 制造商:samtec inc. 系列:BDL 包装:管件零件状态:在售连接器类型:接头触头类型:公形引脚间距 - 配接:- 针脚数:2 排数:2 行间距 - 配接:0.100"（2.54mm）加载的针脚数:全部样式:板至板护罩:无遮蔽安装类型:通孔端接:焊接紧固类型:推挽式接触长度?- 配接:0.105"（2.67mm）接触长度 - 接线柱:0.125"（3.18mm）总体接触长度:0.300"（7.62mm）绝缘高度:0.070"（1.78mm）触头形状:圆形触头表面处理 - 配接:锡触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理 - 柱:镍触头材料:- 绝缘材料:聚酰胺（PA），尼龙特性:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 侵入防护:- 材料可燃性等级:- 绝缘颜色:黑色额定电流:- 额定电压:- 接合堆叠高度:- 触头表面处理厚度 - 柱:50μin（1.27μm）应用:- 标准包装:1 BDL-101-G-F 功能描述:INTERCONNECT STRIPS 制造商:samtec inc. 系列:BDL 包装:管件零件状态:在售连接器类型:接头触头类型:公形引脚间距 - 配接:- 针脚数:2 排数:2 行间距 - 配接:0.100"（2.54mm）加载的针脚数:全部样式:板至板护罩:无遮蔽安装类型:通孔端接:焊接紧固类型:推挽式接触长度?- 配接:0.122"（3.10mm）接触长度 - 接线柱:0.125"（3.18mm）总体接触长度:0.332"（8.43mm）绝缘高度:0.085"（2.15mm）触头形状:圆形触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:20μin（0.51μm）触头表面处理 - 柱:镍触头材料:- 绝缘材料:聚酰胺（PA），尼龙特性:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 侵入防护:- 材料可燃性等级:- 绝缘颜色:黑色额定电流:- 额定电压:- 接合堆叠高度:- 触头表面处理厚度 - 柱:50μin（1.27μm）应用:- 标准包装:1 BDL-101-G-E 功能描述:INTERCONNECT STRIPS 制造商:samtec inc. 系列:BDL 包装:管件零件状态:在售连接器类型:接头触头类型:公形引脚间距 - 配接:- 针脚数:2 排数:2 行间距 - 配接:0.100"（2.54mm）加载的针脚数:全部样式:板至板护罩:无遮蔽安装类型:通孔端接:焊接紧固类型:推挽式接触长度?- 配接:0.105"（2.67mm）接触长度 - 接线柱:0.125"（3.18mm）总体接触长度:0.300"（7.62mm）绝缘高度:0.070"（1.78mm）触头形状:圆形触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:20μin（0.51μm）触头表面处理 - 柱:镍触头材料:- 绝缘材料:聚酰胺（PA），尼龙特性:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 侵入防护:- 材料可燃性等级:- 绝缘颜色:黑色额定电流:- 额定电压:- 接合堆叠高度:- 触头表面处理厚度 - 柱:50μin（1.27μm）应用:- 标准包装:1 BDJ5FC0WEFJ-E2 功能描述:35V VOLTAGE RESISTANCE 1A LDO RE 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:在售输出配置:正输出类型:固定稳压器数:1 电压 - 输入（最大值）:26.5V 电压 - 输出（最小值/固定）:15V 电压 - 输出（最大值）:- 压降（最大值）:0.5V @ 500mA 电流 - 输出:1A 电流 - 电源（最大值）:2.5mA PSRR:- 控制特性:使能保护功能:过流，超温工作温度:-25°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘供应商器件封装:8-HTSOP-J 标准包装:1 BDL-104-G-F BDL-104-T-E BDL-104-T-F BDL-105-G-E BDL-105-G-F BDL-105-T-E BDL-105-T-F BDL-106-G-E BDL-106-G-F BDL-106-T-E BDL-106-T-F BDL-107-G-E BDL-107-G-F BDL-107-T-E BDL-107-T-F BDL-108-G-E BDL-108-G-F BDL-108-T-E