BARO-A-4V-MINI-PRIME

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BARO-A-4V-MINI-PRIME
深圳市兴合盛科技发展有限公司
深圳市兴合盛科技发展有限公司
联系人：销售部经理：马先生
电话：0755-8335078918923859456
地址：深圳市福田区华强北上步工业区8栋829/北京市海淀区中关村中银街168-9号/香港办事处:香港大理石
资质：营业执照
256
All Sensors
标准封装
23+
-
真实的资源竭诚服务您！

BARO-A-4V-MINI-PRIME
北京力通科信电子有限公司
北京力通科信电子有限公司
联系人：韩小姐
电话：13661385246
地址：北京市海淀区知春路118号知春大厦B座1504室，新中发电子市场B1303-b1305柜台
7
ALL SENSORS CORPORATION
IC SENSOR PRESS MINI
16+
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功能描述
板上安装压力/力传感器 Amplified Amplified Miniature
RoHS
否
制造商
Honeywell
工作压力
0 bar to 4 bar
压力类型
Gage
准确性
+ / - 0.25 %
输出类型
Digital
安装风格
Through Hole
工作电源电压
5 V
封装 / 箱体
SIP
端口类型
Dual Radial Barbed, Same sides

BARO-A-4V-MINI-PRIME 技术参数

BAR90098LRHE6327XTSA1 功能描述:RF Diode PIN - 2 Independent 80V 100mA 250mW PG-TSLP-4 (1.2x0.8) 制造商:infineon technologies 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:过期二极管类型:PIN - 2 个独立电压 - 峰值反向（最大值）:80V 电流 - 最大值:100mA 不同?Vr，F 时的电容:0.35pF @ 1V，1MHz 不同?If，F 时的电阻:800 毫欧 @ 10mA，100MHz 功率耗散（最大值）:250mW 封装/外壳:4-XFDFN 供应商器件封装:PG-TSLP-4（1.2x0.8）标准包装:15,000 BAR9002LSE6327XTSA1 功能描述:RF Diode PIN - Single 80V 100mA 150mW PG-TSSLP-2 制造商:infineon technologies 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:过期二极管类型:PIN - 单电压 - 峰值反向（最大值）:80V 电流 - 最大值:100mA 不同?Vr，F 时的电容:0.35pF @ 1V，1MHz 不同?If，F 时的电阻:800 毫欧 @ 10mA，100MHz 功率耗散（最大值）:150mW 封装/外壳:2-XFDFN 供应商器件封装:PG-TSSLP-2 标准包装:1 BAR9002LRHE6327XTSA1 功能描述:RF Diode PIN - Single 80V 100mA 250mW PG-TSLP-2 制造商:infineon technologies 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:过期二极管类型:PIN - 单电压 - 峰值反向（最大值）:80V 电流 - 最大值:100mA 不同?Vr，F 时的电容:0.35pF @ 1V，1MHz 不同?If，F 时的电阻:800 毫欧 @ 10mA，100MHz 功率耗散（最大值）:250mW 封装/外壳:SOD-882 供应商器件封装:PG-TSLP-2 标准包装:1 BAR9002ELSE6327XTSA1 功能描述:RF Diode PIN - Single 80V 100mA 250mW PG-TSSLP-2-3 制造商:infineon technologies 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:有效二极管类型:PIN - 单电压 - 峰值反向（最大值）:80V 电流 - 最大值:100mA 不同?Vr，F 时的电容:0.35pF @ 1V，1MHz 不同?If，F 时的电阻:800 毫欧 @ 10mA，100MHz 功率耗散（最大值）:250mW 封装/外壳:2-XFDFN 供应商器件封装:PG-TSSLP-2-3 标准包装:15,000 BAR9002ELE6327XTMA1 功能描述:RF Diode PIN - Single 80V 100mA 250mW TSLP-2-19 制造商:infineon technologies 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:有效二极管类型:PIN - 单电压 - 峰值反向（最大值）:80V 电流 - 最大值:100mA 不同?Vr，F 时的电容:0.35pF @ 1V，1MHz 不同?If，F 时的电阻:800 毫欧 @ 10mA，100MHz 功率耗散（最大值）:250mW 封装/外壳:2-XDFN 供应商器件封装:TSLP-2-19 标准包装:1 BAS 3005B-02V H6327 BAS 3007A-RPP E6327 BAS 3010S-02LRH E6327 BAS 3020B E6327 BAS 40 B5003 BAS 40 E6327 BAS 4002A RPP E6327 BAS 40-04 B5003 BAS 40-04 E6327 BAS 40-05 B5003 BAS 40-05 E6327 BAS 40-06 B5003 BAS 40-07 B6327 BAS 52-02V E6327 BAS 52-02V E6433 BAS 52-02V H6327 BAS 70 B5003 BAS 70 E6327