AM29LV641DH90REFT

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AM29LV641DH90REFT
深圳市华雄半导体（集团）有限公司
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联系人：雷精云
电话：18988598856
地址：深圳龙岗区棕科云端大厦1栋B座15层
资质：营业执照
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AMD
TSSOP
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AM29LV641DH90REFT 技术参数

AM29F040B-70JF 功能描述:闪存 4M (512Kx8) 70ns 5v Parallel NOR 闪存 RoHS:否制造商:ON Semiconductor 数据总线宽度:1 bit 存储类型:Flash 存储容量:2 MB 结构:256 K x 8 定时类型: 接口类型:SPI 访问时间: 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.3 V 最大工作电流:15 mA 工作温度:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体: 封装:Reel AM29F002BT-55JF 功能描述:闪存 2M (256KX8) 55ns 5v Parallel NOR 闪存 RoHS:否制造商:ON Semiconductor 数据总线宽度:1 bit 存储类型:Flash 存储容量:2 MB 结构:256 K x 8 定时类型: 接口类型:SPI 访问时间: 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.3 V 最大工作电流:15 mA 工作温度:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体: 封装:Reel AM-28.6363MBPH-T 功能描述:28.6363MHz ±50ppm 晶体 15pF 80 欧姆 -40°C ~ 105°C AEC-Q200 表面贴装 4-SMD，无引线（DFN，LCC）制造商:txc corporation 系列:AM 包装:带卷（TR）零件状态:有效类型:MHz 晶体频率:28.6363MHz 频率稳定度:±50ppm 频率容差:±50ppm 负载电容:15pF ESR（等效串联电阻）:80 欧姆工作模式:基谐工作温度:-40°C ~ 105°C 等级:AEC-Q200 安装类型:表面贴装封装/外壳:4-SMD，无引线（DFN，LCC）大小/尺寸:0.126" 长 x 0.098" 宽（3.20mm x 2.50mm）高度:0.031"（0.80mm）标准包装:3,000 AM-28.63636MAGK-T 功能描述:28.63636MHz ±30ppm 晶体 20pF 80 欧姆 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 表面贴装 4-SMD 制造商:txc corporation 系列:AM 包装:剪切带（CT）零件状态:停产类型:MHz 晶体频率:28.63636MHz 频率稳定度:±50ppm 频率容差:±30ppm 负载电容:20pF ESR（等效串联电阻）:80 欧姆工作模式:基谐工作温度:-40°C ~ 85°C 等级:AEC-Q200 安装类型:表面贴装封装/外壳:4-SMD 大小/尺寸:0.126" 长 x 0.098" 宽（3.20mm x 2.50mm）高度:0.028"（0.70mm）标准包装:1 AM-28.224MDGQ-T 功能描述:28.224MHz ±20ppm 晶体 10pF 80 欧姆 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 表面贴装 4-SMD，无引线（DFN，LCC）制造商:txc corporation 系列:AM 包装:带卷（TR）零件状态:有效类型:MHz 晶体频率:28.224MHz 频率稳定度:±50ppm 频率容差:±20ppm 负载电容:10pF ESR（等效串联电阻）:80 欧姆工作模式:基谐工作温度:-40°C ~ 85°C 等级:AEC-Q200 安装类型:表面贴装封装/外壳:4-SMD，无引线（DFN，LCC）大小/尺寸:0.126" 长 x 0.098" 宽（3.20mm x 2.50mm）高度:0.031"（0.80mm）标准包装:3,000 AM2XF2X5 AM2XF3 AM2XF4 AM2XF5 AM2XF6 AM2XF7 AM2XF8 AM2XF9 AM2XL2 AM2XL2X2 AM2XL2X3 AM2XL2X4 AM2XL2X5 AM2XL3 AM2XL3X2 AM2XL4 AM2XL4X2 AM2XL5