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AGL600-FGG144I

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  • 深圳市湘达电子有限公司
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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
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  • 深圳市煌盛达科技有限公司
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    联系人:王小姐

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  • 北京元坤伟业科技有限公司
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    联系人:刘先生

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AGL600-FGG144I 技术参数
  • AGL400V5-FGG484I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 484FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:IGLOO 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27) AGL400V5-FGG484 功能描述:IC FPGA IGLOO 1.5V 484FPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:IGLOO 标准包装:24 系列:ECP2 LAB/CLB数:1500 逻辑元件/单元数:12000 RAM 位总计:226304 输入/输出数:131 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:208-BFQFP 供应商设备封装:208-PQFP(28x28) AGL400V5-FGG256I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 256FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:IGLOO 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27) AGL400V5-FGG256 功能描述:IC FPGA IGLOO 1.5V 256FPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:IGLOO 标准包装:24 系列:ECP2 LAB/CLB数:1500 逻辑元件/单元数:12000 RAM 位总计:226304 输入/输出数:131 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:208-BFQFP 供应商设备封装:208-PQFP(28x28) AGL400V5-FGG144I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 144FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:IGLOO 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17) AGL600V2-FG256T AGL600V2-FG484 AGL600V2-FG484I AGL600V2-FGG144 AGL600V2-FGG144I AGL600V2-FGG144T AGL600V2-FGG256 AGL600V2-FGG256I AGL600V2-FGG256T AGL600V2-FGG484 AGL600V2-FGG484I AGL600V5-CS281 AGL600V5-CS281I AGL600V5-CSG281 AGL600V5-CSG281I AGL600V5-FG144 AGL600V5-FG144I AGL600V5-FG256
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