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ADF7901BRUZ-REEL7

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ADF7901BRUZ-REEL7
深圳市华雄半导体（集团）有限公司
深圳市华雄半导体（集团）有限公司
联系人：雷精云
电话：18988598856
地址：深圳龙岗区棕科云端大厦1栋B座15层
资质：营业执照
5963
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tSSOP24
2201+
-
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ADF7901BRUZ-REEL7 技术参数

ADF7901BRUZ 功能描述:RF Transmitter ASK, FSK, OOK 369.5 ~ 395.9MHz 7dBm ~ 12dBm 50 kbps PCB, Surface Mount Antenna 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:管件零件状态:有效频率:369.5 ~ 395.9MHz 应用:ISM 调制或协议:ASK，FSK，OOK 数据速率（最大值）:50 kbps 功率 - 输出:7dBm ~ 12dBm 电流 - 传输:26mA 数据接口:PCB，表面贴装天线连接器:PCB，表面贴装存储容量:- 特性:- 电压 - 电源:3V 工作温度:0°C ~ 50°C 封装/外壳:24-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）标准包装:62 ADF7242BCPZ-RL 功能描述:IC RF TxRx + MCU 802.15.4 2.4GHz 32-WFQFN Exposed Pad, CSP 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:有效类型:TxRx + MCU 射频系列/标准:802.15.4 协议:- 调制:DSSS，GSK，GFSK，GMSK，MSK，O-QPSK 频率:2.4GHz 数据速率（最大值）:2Mbps 功率 - 输出:4.8dBm 灵敏度:-96dBm 存储容量:4kB ROM，2.5kB RAM 串行接口:SPI GPIO:7 电压 - 电源:1.8 V ~ 3.6 V 电流 - 接收:19mA 电流 - 传输:16.5mA ~ 25mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:32-WFQFN 裸露焊盘，CSP 标准包装:5,000 ADF7242BCPZ 功能描述:IC RF TxRx + MCU 802.15.4 2.4GHz 32-WFQFN Exposed Pad, CSP 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:托盘零件状态:有效类型:TxRx + MCU 射频系列/标准:802.15.4 协议:- 调制:DSSS，GSK，GFSK，GMSK，MSK，O-QPSK 频率:2.4GHz 数据速率（最大值）:2Mbps 功率 - 输出:4.8dBm 灵敏度:-96dBm 存储容量:4kB ROM，2.5kB RAM 串行接口:SPI GPIO:7 电压 - 电源:1.8 V ~ 3.6 V 电流 - 接收:19mA 电流 - 传输:16.5mA ~ 25mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:32-WFQFN 裸露焊盘，CSP 标准包装:1 ADF7241BCPZ-RL7 功能描述:IC RF TxRx + MCU 802.15.4 2.4GHz 32-WFQFN Exposed Pad, CSP 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:停产类型:TxRx + MCU 射频系列/标准:802.15.4 协议:- 调制:DSSS， O-QPSK 频率:2.4GHz 数据速率（最大值）:250kbps 功率 - 输出:4.8dBm 灵敏度:-95dBm 存储容量:4kB ROM，2.5kB RAM 串行接口:SPI GPIO:7 电压 - 电源:1.8 V ~ 3.6 V 电流 - 接收:19mA 电流 - 传输:16.5mA ~ 25mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:32-WFQFN 裸露焊盘，CSP 标准包装:1 ADF7241BCPZ 功能描述:IC RF TxRx + MCU 802.15.4 2.4GHz 32-WFQFN Exposed Pad, CSP 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:托盘零件状态:有效类型:TxRx + MCU 射频系列/标准:802.15.4 协议:- 调制:DSSS， O-QPSK 频率:2.4GHz 数据速率（最大值）:250kbps 功率 - 输出:4.8dBm 灵敏度:-95dBm 存储容量:4kB ROM，2.5kB RAM 串行接口:SPI GPIO:7 电压 - 电源:1.8 V ~ 3.6 V 电流 - 接收:19mA 电流 - 传输:16.5mA ~ 25mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:32-WFQFN 裸露焊盘，CSP 标准包装:1 A-DFF 09LPIII/Z A-DFF 09LPIII/Z-UNC A-DFF 15LPIII/FP A-DFF 15LPIII/Z A-DFF 15LPIII/Z-UNC A-DFF 25LPIII/FP A-DFF 25LPIII/Z A-DFF 25LPIII/Z-UNC A-DFF 37LPIII/FP A-DFF 37LPIII/Z A-DFF 37LPIII/Z-UNC ADF-F09A-GTAXB9-R ADF-F09-LP111Z A-DFF09LPIII/FP-R A-DFF09LPXX-III A-DFF15LPIII/FP-R A-DFF37LPIII/FP-R AD-FMCADC2-EBZ