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820-AG12D

配单专家企业名单
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  • 820-AG12D
    820-AG12D

    820-AG12D

  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
    深圳市华芯盛世科技有限公司

    联系人:唐先生

    电话:0755-8322569219129381337(微信同号)

    地址:广东省深圳市福田区上步工业区201栋316室。

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820-AG12D PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
  • 功能描述
  • CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
  • 制造商
  • te connectivity amp connectors
  • 系列
  • 800
  • 包装
  • 散装
  • 零件状态
  • 在售
  • 类型
  • DIP,0.3"(7.62mm)行间距
  • 针脚或引脚数(栅格)
  • 20(2 x 10)
  • 间距 - 配接
  • 0.100"(2.54mm)
  • 触头表面处理 - 配接
  • 触头表面处理厚度 - 配接
  • 25μin(0.63μm)
  • 触头材料 - 配接
  • 铜合金
  • 安装类型
  • 通孔
  • 特性
  • 开放框架
  • 端接
  • 焊接
  • 间距 - 柱
  • 0.100"(2.54mm)
  • 触头表面处理 - 柱
  • 锡 - 铅
  • 触头表面处理厚度 - 柱
  • 80μin(2.03μm)
  • 触头材料 - 柱
  • 铜合金
  • 外壳材料
  • 聚酯
  • 工作温度
  • -55°C ~ 105°C
  • 端接柱长度
  • 0.125"(3.18mm)
  • 材料可燃性等级
  • UL94 V-0
  • 接触电阻
  • 10 毫欧
  • 标准包装
  • 480
820-AG12D 技术参数
  • 820-AG11D-ESL-LF 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:800 包装:管件 零件状态:有效 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):20(2 x 10) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:闪存 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:闪存 触头材料 - 柱:铜 外壳材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:- 接触电阻:10 毫欧 标准包装:24 820-AG11D 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:800 包装:管件 零件状态:上次购买时间 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):20(2 x 10) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:25μin(0.63μm) 触头材料 - 配接:铜合金 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 - 铅 触头表面处理厚度 - 柱:- 触头材料 - 柱:铜合金 外壳材料:聚酯 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:10 毫欧 标准包装:3,840 820-AG10D-ES 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:800 包装:管件 零件状态:有效 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):20(2 x 10) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:25μin(0.63μm) 触头材料 - 配接:铜合金 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:- 触头表面处理厚度 - 柱:- 触头材料 - 柱:- 外壳材料:聚酯 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:10 毫欧 标准包装:960 820-AG10D 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:800 包装:管件 零件状态:有效 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):20(2 x 10) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:25μin(0.63μm) 触头材料 - 配接:铜合金 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:- 触头表面处理厚度 - 柱:- 触头材料 - 柱:- 外壳材料:聚酯 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:10 毫欧 标准包装:3,840 820A209G 功能描述:F CBL JACK RG59 制造商:winchester electronics 系列:- 零件状态:有效 标准包装:1,000 820B002-273L401 820B002-273L501 820B003-103R001 820B003-173L301 820B003-173L351 820B003-173L401 820B003-173L501 820B003-203R001 820B003-213R001 820B003-273L301 820B003-273L351 820B003-273L401 820B003-273L501 820B004-103R001 820B004-173L301 820B004-173L351 820B004-173L401 820B004-173L501
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