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74LVC1G174DC

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
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  • 深圳市海天鸿电子科技有限公司
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74LVC1G174DC 技术参数
  • 74LVC1G16GWH 功能描述:IC BUFFER NON-INV TSSOP5 制造商:nexperia usa inc. 系列:74LVC 包装:带卷(TR) 零件状态:在售 逻辑类型:缓冲器,非反向 元件数:1 每元件位数:1 输入类型:- 输出类型:推挽式 电流 - 输出高,低:32mA,32mA 电压 - 电源:1.65 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:5-TSSOP,SC-70-5,SOT-353 供应商器件封装:5-TSOP 标准包装:3,000 74LVC1G16GMH 功能描述:IC BUFFER NON-INV XSON6 制造商:nexperia usa inc. 系列:74LVC 包装:带卷(TR) 零件状态:在售 逻辑类型:缓冲器,非反向 元件数:1 每元件位数:1 输入类型:- 输出类型:推挽式 电流 - 输出高,低:32mA,32mA 电压 - 电源:1.65 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:6-XFDFN 供应商器件封装:6-XSON(1.45x1.00) 标准包装:5,000 74LVC1G16GFH 功能描述:IC BUFFER NON-INV XSON6 制造商:nexperia usa inc. 系列:74LVC 包装:带卷(TR) 零件状态:在售 逻辑类型:缓冲器,非反向 元件数:1 每元件位数:1 输入类型:- 输出类型:推挽式 电流 - 输出高,低:32mA,32mA 电压 - 电源:1.65 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:6-XFDFN 供应商器件封装:6-XSON(1x1) 标准包装:5,000 74LVC1G157GW-Q100H 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:74LVC1G157GW-Q100/SC-88/REELR/ - Tape and Reel 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:IC MUX SGL 2-INPUT SC-74 74LVC1G157GW,125 功能描述:编码器、解码器、复用器和解复用器 SINGLE 2-INPUT MUX PICOGATE RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Multiplexers 逻辑系列:CMOS 位数: 线路数量(输入/输出):2 / 12 传播延迟时间:350 ps, 400 ps 电源电压-最大:2.625 V, 3.6 V 电源电压-最小:2.375 V, 3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-44 封装:Tray 74LVC1G175GS,132 74LVC1G175GV,125 74LVC1G175GV-Q100H 74LVC1G175GW,125 74LVC1G175GW,165 74LVC1G175GW-Q100H 74LVC1G17FS3-7 74LVC1G17FW4-7 74LVC1G17FX4-7 74LVC1G17FZ4-7 74LVC1G17GF,132 74LVC1G17GM,115 74LVC1G17GM,132 74LVC1G17GN,132 74LVC1G17GS,132 74LVC1G17GV,125 74LVC1G17GV-Q100,1 74LVC1G17GW,125
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