668-A-1003BLF

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668-A-1003BLF
北京元坤伟业科技有限公司
北京元坤伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
资质：营业执照
3000
BI TECH
原厂封装
08+/09+
-

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北京元坤伟业科技有限公司
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原厂封装
08+/09+
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全新原装100%正品保证质量

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制造商
TT Electronics / BI Technologies
功能描述
RESISTOR BUS N/W 8RES 100KOHM 0.1% SOI
制造商
BI TECHNOLOGIES
功能描述
668 Series 100 kOhm 16 Leads 0.1 % Thin Film SMT Isolated Resistor Network
制造商
TT Electronics / BI Technologies
功能描述
RESISTOR, BUS N/W, 8RES 100KOHM 0.1% SOIC; Resistance
制造商
TT Electronics / BI Technologies
功能描述
Res Thin Film NET 100K Ohm 0.1% 1/2W ±25ppm/°C ISOL Molded 16-Pin SOIC Gull Wing SMD Tube

668-A-1003BLF 技术参数

668A1003BLF 功能描述:RES ARRAY 8 RES 100K OHM 16SOIC 制造商:tt electronics/bi 系列:668 包装:管件零件状态:过期电路类型:隔离电阻（欧姆）:100k 容差:±0.1% 电阻器数:8 引脚数:16 每元件功率:100mW 温度系数:±25ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商器件封装:16-SOIC 大小/尺寸:0.389" 长 x 0.154" 宽（9.89mm x 3.90mm）高度:0.069"（1.75mm）标准包装:50 668A1002FLF 功能描述:RES ARRAY 8 RES 10K OHM 16SOIC 制造商:tt electronics/bi 系列:668 包装:管件零件状态:过期电路类型:隔离电阻（欧姆）:10k 容差:±1% 电阻器数:8 引脚数:16 每元件功率:100mW 温度系数:±25ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商器件封装:16-SOIC 大小/尺寸:0.389" 长 x 0.154" 宽（9.89mm x 3.90mm）高度:0.069"（1.75mm）标准包装:50 668A1002DLF 功能描述:RES ARRAY 8 RES 10K OHM 16SOIC 制造商:tt electronics/bi 系列:668 包装:管件零件状态:过期电路类型:隔离电阻（欧姆）:10k 容差:±0.5% 电阻器数:8 引脚数:16 每元件功率:100mW 温度系数:±25ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商器件封装:16-SOIC 大小/尺寸:0.389" 长 x 0.154" 宽（9.89mm x 3.90mm）高度:0.069"（1.75mm）标准包装:50 668A1002BLF 功能描述:RES ARRAY 8 RES 10K OHM 16SOIC 制造商:tt electronics/bi 系列:668 包装:管件零件状态:过期电路类型:隔离电阻（欧姆）:10k 容差:±0.1% 电阻器数:8 引脚数:16 每元件功率:100mW 温度系数:±25ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商器件封装:16-SOIC 大小/尺寸:0.389" 长 x 0.154" 宽（9.89mm x 3.90mm）高度:0.069"（1.75mm）标准包装:50 668A1001DLF 功能描述:RES ARRAY 8 RES 1K OHM 16SOIC 制造商:tt electronics/bi 系列:668 包装:管件零件状态:过期电路类型:隔离电阻（欧姆）:1k 容差:±0.5% 电阻器数:8 引脚数:16 每元件功率:100mW 温度系数:±25ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商器件封装:16-SOIC 大小/尺寸:0.389" 长 x 0.154" 宽（9.89mm x 3.90mm）高度:0.069"（1.75mm）标准包装:50 66900-016 66900-016LF 66900-020 66900-020LF 66900-024 66900-024LF 66900-026 66900-026LF 66900-030 66900-034 66900-034LF 66900-040 66900-040LF 66900-044 66900-044LF 66900-050LF 66900-060LF 66900-110