38-81250-610C

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功能描述
IC 与器件插座 ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 38 PINS
RoHS
否
制造商
Molex
产品
LGA Sockets
节距
1.02 mm
排数
位置/触点数量
2011
触点电镀
Gold
安装风格
SMD/SMT
端接类型
Solder
插座/封装类型
LGA 2011
工作温度范围
- 40 C to + 100 C

38-81250-610C 技术参数

38812 功能描述:HNDLR ADJ 10CELL 8X7-3/4X3-1/2" 制造商:desco 系列:Protektive Pak? 零件状态:有效类型:盒使用:存储，传输尺寸 - 总:22.00" 长 x 18.88" 宽 x 8.00" 高（558.8mm x 479.6mm x 203.2mm）材料:波纹纤维板特性:10 个单元电池，耗散，带盖标准包装:1 38811 功能描述:HNDLR ADJ 14CELL 8X7-3/4X2-1/4" 制造商:desco 系列:Protektive Pak? 零件状态:有效类型:盒使用:存储，传输尺寸 - 总:22.00" 长 x 18.88" 宽 x 8.00" 高（558.8mm x 479.6mm x 203.2mm）材料:波纹纤维板特性:14 个单元电池，耗散，带盖标准包装:1 388-10PK 功能描述:LAMP INCAND T1-3/4 MIDGE GROOVE 制造商:visual communications company - vcc 系列:- 零件状态:有效颜色:红透镜样式/尺寸:圆形，带圆顶，5mm，T-1 3/4 引线形式:小型凹槽 MSCP（平均球面烛光）:0.3 额定电压:28V 标准包装:10 38-81000-610C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 38POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.6"（15.24mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:38（2 x 19）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架，高架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.140"（3.56mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 38810 功能描述:HNDLR ADJ 30CELL 8X7-3/4X1" 制造商:desco 系列:Protektive Pak? 零件状态:有效类型:盒使用:存储，传输尺寸 - 总:22.00" 长 x 18.88" 宽 x 8.00" 高（558.8mm x 479.6mm x 203.2mm）材料:波纹纤维板特性:30 个单元电池，耗散，带盖标准包装:1 3-88179-6 38818 3-88189-0 3-88189-2 38819 3-88190-0 3-88190-2 3-88190-4 3882 38820 38821 3882-100A 38822 38823 38824 38825 388259 38826