307-086-555-201

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制造商
EDAC INC
功能描述
Conn Card Edge SKT 86 POS 3.96mm Solder Lug ST Edge Mount

307-086-555-201 技术参数

307-086-544-204 功能描述:CARDEDGE LO PRO 86POS .156 GRN 制造商:edac inc. 系列:307 包装:散装零件状态:过期卡类型:非指定 - 双边公母:母头位/盘/排数:43 针脚数:86 卡厚度:0.062"（1.57mm）排数:2 间距:0.156"（3.96mm）特性:- 安装类型:通孔端接:绕接线触头材料:铜，镍，锡合金触头镀层:金触头镀层厚度:- 触头类型:- 颜色:绿法兰特性:齐平安装，顶开口，无螺纹，0.156"（3.96mm）直径工作温度:-65°C ~ 125°C 材料 - 绝缘:热塑性聚酯读数:双标准包装:1 307-086-544-202 功能描述:CARDEDGE LO PRO 86POS .156 GRN 制造商:edac inc. 系列:307 包装:散装零件状态:过期卡类型:非指定 - 双边公母:母头位/盘/排数:43 针脚数:86 卡厚度:0.062"（1.57mm）排数:2 间距:0.156"（3.96mm）特性:- 安装类型:通孔端接:绕接线触头材料:铜，镍，锡合金触头镀层:金触头镀层厚度:- 触头类型:- 颜色:绿法兰特性:齐平安装，顶开口，无螺纹，0.128"（3.25mm）直径工作温度:-65°C ~ 125°C 材料 - 绝缘:热塑性聚酯读数:双标准包装:1 307-086-544-201 功能描述:CARDEDGE LO PRO 86POS .156 GRN 制造商:edac inc. 系列:307 包装:散装零件状态:过期卡类型:非指定 - 双边公母:母头位/盘/排数:43 针脚数:86 卡厚度:0.062"（1.57mm）排数:2 间距:0.156"（3.96mm）特性:- 安装类型:通孔端接:绕接线触头材料:铜，镍，锡合金触头镀层:金触头镀层厚度:- 触头类型:- 颜色:绿法兰特性:- 工作温度:-65°C ~ 125°C 材料 - 绝缘:热塑性聚酯读数:双标准包装:1 307-086-542-204 功能描述:CARDEDGE LO PRO 86POS .156 GRN 制造商:edac inc. 系列:307 包装:散装零件状态:有效卡类型:非指定 - 双边公母:母头位/盘/排数:43 针脚数:86 卡厚度:0.062"（1.57mm）排数:2 间距:0.156"（3.96mm）特性:- 安装类型:通孔端接:绕接线触头材料:铜，镍，锡合金触头镀层:金触头镀层厚度:- 触头类型:- 颜色:绿法兰特性:齐平安装，顶开口，无螺纹，0.156"（3.96mm）直径工作温度:-65°C ~ 125°C 材料 - 绝缘:热塑性聚酯读数:双标准包装:25 307-086-542-202 功能描述:CARDEDGE LO PRO 86POS .156 GRN 制造商:edac inc. 系列:307 包装:散装零件状态:有效卡类型:非指定 - 双边公母:母头位/盘/排数:43 针脚数:86 卡厚度:0.062"（1.57mm）排数:2 间距:0.156"（3.96mm）特性:- 安装类型:通孔端接:绕接线触头材料:铜，镍，锡合金触头镀层:金触头镀层厚度:- 触头类型:- 颜色:绿法兰特性:齐平安装，顶开口，无螺纹，0.128"（3.25mm）直径工作温度:-65°C ~ 125°C 材料 - 绝缘:热塑性聚酯读数:双标准包装:25 3071 BL001 3071 BL005 3071 BR001 3071 BR005 3071 GR001 3071 GR005 3071 GY001 3071 GY005 3071 OR001 3071 OR005 3071 RD001 3071 RD005 3071 SL001 3071 SL005 3071 VI001 3071 VI005 3071 WH001 3071 WH005