24C256P

配单专家企业名单

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说明
操作

24C256PC
北京元坤伟业科技有限公司
北京元坤伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
资质：营业执照
3000
ATMEL
原厂封装
07/08+
-

24C256P
北京京华特科技有限公司
北京京华特科技有限公司
联系人：张小姐/韩先生
电话：010-86398446-8061581080972213911315253
地址：北京市朝阳区建国门外大街9号楼603室
5000
ATMEL
DIP-8
0708＋
-
全新原装现货热卖15810809722张...

24C256PI
北京首天伟业科技有限公司
北京首天伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址： 广东省深圳市福田区华强北街道电子科技大厦C座23E
资质：营业执照
10000
ATMEL
DIP-8
15+
-
原装正品，假一罚十

24C256PC
深圳市鸿昌盛电子科技有限公司
深圳市鸿昌盛电子科技有限公司
联系人：陈小姐
电话：13428937514
地址：门市: 新华强广场2楼公司: 深圳市福田区华强北路赛格广场58楼5813室
资质：营业执照
13
ATMEL
92+
-
公司现货!只做原装!

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1

您是不是要找： 24-C300-00 24-C300-10 24-C300-11 24-C300-20 24-C300-21 24-C300-30 24-C300-31 24C65/P 24C65/SM

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24C256P 技术参数

24-C212-31 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:EJECT-A-DIP?? 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.6"（15.24mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:24（2 x 12）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:绕接线间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.040"（1.02mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 24-C212-30 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:EJECT-A-DIP?? 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.6"（15.24mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:24（2 x 12）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:绕接线间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.040"（1.02mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 24-C212-21 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:EJECT-A-DIP?? 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.6"（15.24mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:24（2 x 12）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:绕接线间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.040"（1.02mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 24-C212-20 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:EJECT-A-DIP?? 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.6"（15.24mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:24（2 x 12）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:绕接线间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.040"（1.02mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 24-C212-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:EJECT-A-DIP?? 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.6"（15.24mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:24（2 x 12）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 24C65-I/P 24C65-I/SM 24C65T/SM 24C65T-I/SM 24-CBSA-0.5X0.5X0.2 24-CBSA-0.5X0.75X0.2 24-CBSA-0.5X1.0X0.2 24-CBSA-0.5X1.25X0.2 24-CBSA-0.5X1.5X0.2 24-CBSA-0.5X1.75X0.2 24-CBSA-0.5X2.0X0.2 24-CBSA-0.5X2.0X0.25 24-CBSA-0.5X2.25X0.2 24-CBSA-0.5X2.5X0.2 24-CBSA-0.5X2.75X0.2 24-CBSA-0.5X3.0X0.2 24-CBSA-0.5X3.25X0.2 24-CBSA-0.5X3.5X0.2