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224516

配单专家企业名单
  • 型号
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  • 224516
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  • 北京京北通宇电子元件有限公司
    北京京北通宇电子元件有限公司

    联系人:洪宝宇

    电话:17862669251

    地址:北京市海淀区安宁庄西路9号院29号楼金泰富地大厦505(京北通宇)

    资质:营业执照

  • 455854

  • ERNI

  • con

  • 24+

  • -
  • 224516
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  • 北京天阳诚业科贸有限公司
    北京天阳诚业科贸有限公司

    联系人:洪先生

    电话:17862669251

    地址:北京市海淀区安宁庄西路9号院29号楼金泰富地大厦503

    资质:营业执照

  • 0

  • ERNI

  • con

  • 24+

  • -
  • 插头插座

  • 224516
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    224516

  • 天阳诚业科贸有限公司
    天阳诚业科贸有限公司

    联系人:洪宝宇

    电话:17862669251

    地址:北京市海淀区安宁庄西路9号院29号楼金泰富地大厦503

    资质:营业执照

  • 455854

  • ERNI

  • con

  • 24+

  • -
  • 224516
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  • 深圳市德力诚信科技有限公司
    深圳市德力诚信科技有限公司

    联系人:王小姐

    电话:13969210552

    地址:上海市静安区恒丰路568号恒汇国际大厦903室

  • 455854

  • ERNI

  • con

  • 24+

  • -
  • 现货常备京北通宇商城可查价格

  • 224516
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  • 深圳市铭昌源科技有限公司
    深圳市铭昌源科技有限公司

    联系人:优质现货代理商

    电话:0755-82774613邓先生(13480915249)微信同步0755-82774613邓先生

    地址:深圳市福田区振兴路上步商务中心大厦205栋5A10

    资质:营业执照

  • 10331

  • 原厂

  • SMD

  • 22+

  • -
  • 授权分销商,可追溯原厂可含税

  • 224516
    224516

    224516

  • 深圳市一线半导体有限公司
    深圳市一线半导体有限公司

    联系人:谢小姐/钟先生/陈先生/陈小姐

    电话:0755-8860880117727932378

    地址:深圳市福田区华强北华强花园B9F

  • 36200

  • ERNI Electronics

  • 原厂原装

  • 18+

  • -
  • 原装现货,优势供应

  • 1/1页 40条/页 共1条 
  • 1
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  • 制造商
  • ERNI Electronics
  • 功能描述
  • Conn Board to Board F 50 POS 1mm Solder ST SMD T/R
224516 技术参数
  • 22-4513-11H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file,513 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.4"(10.16mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):22(2 x 11) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 22-4513-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file,513 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.4"(10.16mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):22(2 x 11) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 22-4513-10T 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file,513 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.4"(10.16mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):22(2 x 11) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 22-4513-10H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file,513 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.4"(10.16mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):22(2 x 11) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 22-4513-10 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file,513 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.4"(10.16mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):22(2 x 11) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 2245-2 224-5205-01 224-5248-00-0602J 224-5248-09-0602J 224-5248-19-0602J 2245-3 224533-1 22-45-4056 2245-5 2245-6 224574-1 224575-1 224576-1 224577-1 224-5809-00-0602 224-5809-50-0602 224581-1 224584-1
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