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配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

224516
北京京北通宇电子元件有限公司
北京京北通宇电子元件有限公司
联系人：洪宝宇
电话：17862669251
地址：北京市海淀区安宁庄西路9号院29号楼金泰富地大厦505（京北通宇）
资质：营业执照
455854
ERNI
con
24+
-

224516
北京天阳诚业科贸有限公司
北京天阳诚业科贸有限公司
联系人：洪先生
电话：17862669251
地址：北京市海淀区安宁庄西路9号院29号楼金泰富地大厦503
资质：营业执照
0
ERNI
con
24+
-
插头插座

224516
天阳诚业科贸有限公司
天阳诚业科贸有限公司
联系人：洪宝宇
电话：17862669251
地址：北京市海淀区安宁庄西路9号院29号楼金泰富地大厦503
资质：营业执照
455854
ERNI
con
24+
-

224516
北京京北通宇电子元件有限公司
北京京北通宇电子元件有限公司
联系人：张
电话：18724450645
地址：北京市海淀区安宁庄西路9号院29号楼5层505室
资质：营业执照
0
ERNI
con
24+
-
插头插座

224516
深圳市德力诚信科技有限公司
深圳市德力诚信科技有限公司
联系人：王小姐
电话：13969210552
地址：上海市静安区恒丰路568号恒汇国际大厦903室
455854
ERNI
con
24+
-
现货常备京北通宇商城可查价格

224516
深圳市一线半导体有限公司
深圳市一线半导体有限公司
联系人：谢小姐/钟先生/陈先生/陈小姐
电话：0755-8860880117727932378
地址：深圳市福田区华强北华强花园B9F
36200
ERNI Electronics
原厂原装
18+
-
原装现货，优势供应

224516
深圳市华雄半导体（集团）有限公司
深圳市华雄半导体（集团）有限公司
联系人：雷精云
电话：18988598856
地址：深圳龙岗区棕科云端大厦1栋B座15层
资质：营业执照
3703
ERNI
N/A
2234+
-
十年专营，供应原装正品！热卖现货！

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1

您是不是要找： 22-4518-00 22-4518-01 22-4518-10 22-4518-10E 22-4518-10H 22-4518-10M 22-4518-10T 22-4518-11 22-4518-11H

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制造商
ERNI Electronics
功能描述
Conn Board to Board F 50 POS 1mm Solder ST SMD T/R

224516 技术参数

22-4513-11H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file，513 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.4"（10.16mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:22（2 x 11）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:- 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 22-4513-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file，513 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.4"（10.16mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:22（2 x 11）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:- 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 22-4513-10T 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file，513 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.4"（10.16mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:22（2 x 11）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:- 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 22-4513-10H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file，513 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.4"（10.16mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:22（2 x 11）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:- 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 22-4513-10 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file，513 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.4"（10.16mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:22（2 x 11）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:- 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 2245-2 224-5205-01 224-5248-00-0602J 224-5248-09-0602J 224-5248-19-0602J 2245-3 224533-1 22-45-4056 2245-5 2245-6 224574-1 224575-1 224576-1 224577-1 224-5809-00-0602 224-5809-50-0602 224581-1 224584-1