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2173709-1

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
    深圳市华芯盛世科技有限公司

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2173709-1 技术参数
  • 21736N 功能描述:FILE,6",X-SLIM TAPER,CDD,W/HDL,1 制造商:apex tool group 系列:* 零件状态:在售 标准包装:6 217-36CTRE6 功能描述:Heat Sink TO-263 (D2Pak) Copper 1W @ 55°C Top Mount 制造商:wakefield-vette 系列:217 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:TO-263 (D2Pak) 接合方法:SMD 基座 形状:矩形,鳍片 长度:0.740"(18.80mm) 宽度:0.600"(15.24mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.360"(9.14mm) 不同温升时功率耗散:1W @ 55°C 不同强制气流时的热阻:16.0°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻:55°C/W 材料:铜 材料镀层:锡 标准包装:3,000 217-36CTE6 功能描述:Heat Sink TO-263 (D2Pak) Copper 1W @ 55°C Top Mount 制造商:wakefield-vette 系列:217 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:TO-263 (D2Pak) 接合方法:SMD 基座 形状:矩形 长度:0.740"(18.80mm) 宽度:0.600"(15.24mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.360"(9.14mm) 不同温升时功率耗散:1W @ 55°C 不同强制气流时的热阻:16.0°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻:55°C/W 材料:铜 材料镀层:锡 标准包装:5,000 217-36CT6 功能描述:Heat Sink TO-263 (D2Pak) Copper 1W @ 55°C Top Mount 制造商:wakefield-vette 系列:217 零件状态:过期 类型:顶部安装 冷却封装:TO-263 (D2Pak) 接合方法:SMD 基座 形状:矩形 长度:0.740"(18.80mm) 宽度:0.600"(15.24mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.360"(9.14mm) 不同温升时功率耗散:1W @ 55°C 不同强制气流时的热阻:16.0°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻:55°C/W 材料:铜 材料镀层:锡 标准包装:100 217369-2 功能描述:EXTRACTION TOOL 制造商:te connectivity amp connectors 系列:* 零件状态:有效 标准包装:1 2-173977-5 2-173977-6 2-173977-7 2-173977-9 2-173983-2 2-173983-3 2-173983-4 2-173983-5 2-173983-6 2-173983-7 2-173983-8 2-173983-9 2-173985-2 2-173985-3 2-173985-4 2-173985-5 2-173985-6 2-173985-7
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