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2013280-1

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  • 北京元坤伟业科技有限公司
    北京元坤伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室

    资质:营业执照

  • 5000

  • TYCO

  • 原厂封装

  • 15+

  • -
  • 原装正品,假一罚十

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2013280-1 技术参数
  • 2013266-7 功能描述:240 Position DIMM DDR3 SDRAM Socket Through Hole 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:托盘 零件状态:有效 连接器样式:DIMM 针脚数:240 存储器类型:DDR3 SDRAM 标准:MO-269 安装类型:通孔 特性:板导轨,锁存器 安装特性:正常,标准 - 顶部 触头镀层:金 触头镀层厚度:15μin(0.38μm) 标准包装:256 2013266-6 功能描述:240 Position DIMM DDR3 SDRAM Socket Through Hole 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:托盘 零件状态:有效 连接器样式:DIMM 针脚数:240 存储器类型:DDR3 SDRAM 标准:MO-269 安装类型:通孔 特性:板导轨,锁存器 安装特性:正常,标准 - 顶部 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 标准包装:2,560 2013266-2 功能描述:240 Position DIMM DDR3 SDRAM Socket Through Hole 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:托盘 零件状态:有效 连接器样式:DIMM 针脚数:240 存储器类型:DDR3 SDRAM 标准:MO-269 安装类型:通孔 特性:板导轨,锁存器 安装特性:正常,标准 - 顶部 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 标准包装:2,560 2013266-1 功能描述:240 Position DIMM DDR3 SDRAM Socket Through Hole 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:托盘 零件状态:有效 连接器样式:DIMM 针脚数:240 存储器类型:DDR3 SDRAM 标准:MO-269 安装类型:通孔 特性:板导轨,锁存器 安装特性:正常,标准 - 顶部 触头镀层:金 触头镀层厚度:15μin(0.38μm) 标准包装:256 201317-2 功能描述:CONN PIN HOOD 50POS MINI RECT 制造商:te connectivity amp connectors 系列:M 包装:散装 零件状态:有效 配件类型:防护罩 配套使用产品/相关产品:M 系列 规格:- 标准包装:1,000 2013290-2 2013290-3 2013297-1 2013297-2 2013297-3 2013298-1 2013298-2 2013298-3 20133 2013-3/4ST 201330-1 2013-3019-00-U 201330-6 2013310-1 2013310-2 2013310-3 2013311-1 2013311-2
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