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  • 北京元坤伟业科技有限公司
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    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室

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  • 深圳市一线半导体有限公司
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14827-1 技术参数
  • 14-8270-310C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):14(2 x 7) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架,高架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.140"(3.56mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 148268-5 功能描述:034 EURO TYPE B PIN BL ASSY 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Eurocard 包装:散装 零件状态:有效 连接器类型:接头,公引脚 针脚数:64 加载的针脚数:全部 间距:0.100"(2.54mm) 排数:2 样式:B 级别,类别:2 安装类型:通孔,直角 端接:焊接 特性:- 触头镀层:- 触头镀层厚度:- 工作温度:- 额定电流:- 材料可燃性等级:- 材料 - 绝缘:热塑性塑料聚合物,玻璃纤维增强型 标准包装:1,200 148260-5 功能描述:CONN FERRULE FOR C CONN 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 零件状态:在售 连接器样式:C 型 配件类型:环箍 配套使用产品/相关产品:C 型连接器 基体材料:铜合金 基体表面:锡 特性:- 颜色:银色 中心触头材料:- 中心触头表面:- 标准包装:250 14-8260-10WR 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN 制造商:aries electronics 系列:8 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):14(2 x 7) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:锡 触头表面处理厚度 - 配接:200μin(5.08μm) 触头材料 - 配接:磷青铜 安装类型:通孔 特性:封闭框架,高架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:磷青铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.140"(3.56mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:- 标准包装:25 14-8260-10 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN 制造商:aries electronics 系列:8 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):14(2 x 7) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:锡 触头表面处理厚度 - 配接:200μin(5.08μm) 触头材料 - 配接:磷青铜 安装类型:通孔 特性:封闭框架,高架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:磷青铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.140"(3.56mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:- 标准包装:25 14-8300-310C 148304-4 14-8320-310C 14-8325-310C 1483260000 1483313-2 1483313-3 1483350-1 1483350-2 1483350-3 1483351-1 1483351-2 1483351-3 1483352-1 1483352-3 1483353-1 1483353-3 1483354-2
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