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  • 深圳市瑞智芯科技有限公司
    深圳市瑞智芯科技有限公司

    联系人:李先生

    电话:0755-8308997518573537851

    地址:深圳市福田区中航路42号中航北苑大厦C座6C3

    资质:营业执照

  • 48

  • Weidmueller

  • 23+

  • -
  • 瑞智芯只做原装上传有货

  • 1065140000
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    1065140000

  • 北京首天伟业科技有限公司
    北京首天伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-621049316210489162104578

    地址: 广东省深圳市福田区华强北街道电子科技大厦C座23E

    资质:营业执照

  • 5000

  • Weidmuller

  • 标准封装

  • 16+

  • -
  • 假一罚十,百分百原装正品

  • 1065140000
    1065140000

    1065140000

  • 深圳市毅创辉电子科技有限公司
    深圳市毅创辉电子科技有限公司

    联系人:刘春兰

    电话:19129491434(微信同号)

    地址:深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室

    资质:营业执照

  • 10000

  • Weidmuller

  • 原装

  • 2013+

  • -
  • 授权分销 现货热卖

  • 1/1页 40条/页 共5条 
  • 1
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1065140 技术参数
  • 10-6513-11H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file,513 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):10(2 x 5) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 10-6513-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file,513 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):10(2 x 5) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 10-6513-10T 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file,513 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):10(2 x 5) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 10-6513-10H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file,513 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):10(2 x 5) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 10-6513-10 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file,513 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):10(2 x 5) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 1065230000 1065240000 1065250000 1065260000 1065270000 106527-2 106527-4 106527-6 106527-8 106528-1 106528-2 1065290000 106529-1 106529-2 1065300000 1065320000 1065330000 1065340000
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