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制造商
Lapp
功能描述
HBE 16 way heavy duty socket kit

10087000+10096000+10195000+520 技术参数

10086893 功能描述:CONN FFC 制造商:amphenol fci 系列:* 零件状态:有效标准包装:1 10086891-252ASRLF 功能描述:200 Position DIMM DDR2 SDRAM Socket Surface Mount, Right Angle 制造商:amphenol fci 系列:10086891 包装:托盘零件状态:有效连接器样式:DIMM 针脚数:200 存储器类型:DDR2 SDRAM 标准:- 安装类型:表面贴装，直角特性:板导轨安装特性:反向触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:1,000 10086891-252ASLF 功能描述:200 Position DIMM DDR2 SDRAM Socket Surface Mount, Right Angle 制造商:amphenol fci 系列:10086891 包装:托盘零件状态:有效连接器样式:DIMM 针脚数:200 存储器类型:DDR2 SDRAM 标准:- 安装类型:表面贴装，直角特性:板导轨安装特性:反向触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:140 10086891-052TSRLF 功能描述:200 Position DIMM DDR2 SDRAM Socket Surface Mount, Right Angle 制造商:amphenol fci 系列:10086891 包装:带卷（TR）零件状态:有效连接器样式:DIMM 针脚数:200 存储器类型:DDR2 SDRAM 标准:- 安装类型:表面贴装，直角特性:板导轨安装特性:反向触头镀层:金触头镀层厚度:12μin（0.30μm）标准包装:1,000 10086891-052TSLF 功能描述:200 Position DIMM DDR2 SDRAM Socket Surface Mount, Right Angle 制造商:amphenol fci 系列:10086891 包装:托盘零件状态:有效连接器样式:DIMM 针脚数:200 存储器类型:DDR2 SDRAM 标准:- 安装类型:表面贴装，直角特性:板导轨安装特性:反向触头镀层:金触头镀层厚度:12μin（0.30μm）标准包装:700 10087119-010LF 10087119-014LF 10087119-016LF 10087119-018LF 10087119-020LF 10087119-026LF 10087119-030LF 10087119-034LF 10087119-040LF 10087119-044LF 10087119-050LF 10087119-060LF 10087119-064LF 10087119-106LF 10087119-108LF 10087119-110LF 10087119-114LF 10087119-116LF